在PCB中對元器件進行布局時,會根據(jù)需要,要么旋轉(zhuǎn)一定的方向,要么鏡像到底層;相信你會或者將會遇到一種情況:當你把器件封裝按照X軸或者Y軸進行翻轉(zhuǎn)時,軟件都會提示警告!意思大概是不能進行封裝的翻轉(zhuǎn), 為什么呢?請看下面分析
下面的圖片,是按照X軸翻轉(zhuǎn)前后的一個對比圖,細心留意焊盤上面的網(wǎng)絡O(∩_∩)O~;按照X軸翻轉(zhuǎn)之后各個引腳的位置和實際芯片引腳的位置對應關系(各個引腳上有對應的網(wǎng)絡)
1.jpg (27.88 KB, 下載次數(shù): 37)
下載附件
保存到相冊
2016-12-25 22:45 上傳
再看下面的第2張圖片,3D模型就是實際的芯片(實際芯片的方向是固定的),根據(jù)下圖,不管你怎么焊接器件,實際芯片的1腳都無法正常焊接到封裝的1腳上(當然,你可以用飛線);而在PCB中,多于兩個引腳的封裝你要是翻轉(zhuǎn)了(不管是X軸翻轉(zhuǎn)還是Y周翻轉(zhuǎn)),制作出來的板子就廢了。 注意圖中芯片實體的1腳的實際位置(紫色部分)和封裝的1腳標識。
2.jpg (20.83 KB, 下載次數(shù): 40)
下載附件
保存到相冊
2016-12-25 22:47 上傳
建議大家可以在自己的PCB里面實際操作一下 |