USB模塊作業(yè)

淺語淺尋

USB模塊作業(yè)麻煩老師審核，練習(xí)中不太懂的問題也放在附件中了，麻煩老師看一下能不能幫忙解答一下，謝謝

cesc

問：表層包地的話需要多打些過孔嗎，看了老師做好的模塊，usb2.0的包地的位置打的孔多些，usb typec的包地位置只有端頭的位置打了地孔，中間位置都沒有打地孔？
答：最好的包地方式，包地線10mil，地線到數(shù)字差分距離3W間距，間距200mil左右打一個(gè)低孔，做立體包地效果最佳

cesc

問：為什么外層的差分線需包地，內(nèi)層的差分線不需要？
答：表層是走的微帶線，上面是沒有地進(jìn)行屏蔽的，用的是綠油覆蓋，所以走在表層的差分信號容易收到干擾，所以一般設(shè)計(jì)時(shí)候建議表層的重要信號立體包地處理

cesc

問：1.對內(nèi)等長的位置有限制嗎，比如截圖中圈出的位置，差分線端頭位置無空間繞等長，就從中間選取了一段繞等長是否可以？
答：差分做對內(nèi)等長的位置一般是不匹配的位置進(jìn)行，如下圖所示

cesc

其他沒什么大毛病

cesc

typec設(shè)計(jì)的6對差分做下等長，誤差±25mil既可以

cesc

調(diào)整開一些  美觀一些  差分換孔的位置添加回流地過孔

cesc

出線的位置 差分間距 平行走線過長 盡量出了BGA就馬上拉開20mil間距

cesc

走線到金屬化過孔的間距太近，一般建議到金屬化過孔10mil以上

cesc

USB2.0的設(shè)計(jì)沒有問題