一博科技2013年技術研討會西安站即將拉開序幕

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    2013年9月5號，一博科技將在西安舉辦”高速高密電路設計的挑戰(zhàn)與仿真解決方案“研討會。

     與一博行業(yè)專家面對面交流高速高密電路設計面臨的挑戰(zhàn)和PCB仿真領域前沿技術的應用。

    （一博科技擁有全球最大的專業(yè)PCB設計團隊，專注高速PCB設計、信號完整性仿真和電源完整性仿真、EMC設計和DFx設計）

研討會專注于高速高密電路設計、信號完整性仿真分析(SI)、DFM領域。

您將了解到：

高速pcb設計領域的前沿技術和發(fā)展，以及在實際產(chǎn)品應用中，SI能協(xié)助大家解決什么問題，如何考慮PCB設計中的DFM問題。

研討會針對高速高密、DFM、SI展開以下相關專題的討論，具體以現(xiàn)場授課為準：

• Ø  高性能PCB設計
• Ø  從同步開關噪聲來優(yōu)化電源設計
• Ø  DDR3設計與仿真
• Ø  高速串行總線設計和仿真詳解
  

我們真誠邀請所有關注電路信號完整性，高速PCB設計仿真技術的管理人員、工程師和研究人員現(xiàn)場免費參與我們的活動。

會議日程安排：

2013-9-5	高速高密電路設計的挑戰(zhàn)與仿真解決方案
13:30-13:45	登記
13:45-14:25	高性能PCB設計
14:25-15:25	從同步開關噪聲來優(yōu)化電源設計
15:25-15:40	茶歇
15:40-16:30	DDR3設計與仿真
16:30-17:30	高速串行總線設計和仿真詳解
17:30-17:45	總結，問題答疑，抽獎環(huán)節(jié)

會議獎品：

會議設置特等獎一名、一等獎六名、特別獎六名。獎品豐富、實用，期待大家的參與。會議時間和地點：

時間： 2013年9月5日                  

地點：西安高新百事特威酒店（二樓會議室）

參與方式：免費

一博聯(lián)系人：	鄭宇峰 Hans
一博聯(lián)系方式：	TEL: 029-88869756                E-mail: xian@pcbdoc.com Mob: 13631617529               MSN: mac_maxine@hotmail.com

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75484702 發(fā)表于 2013-9-5 21:28
深圳怎么有安排研討會嗎

& J1 e2 g" J5 D/ l* [; }今年的深圳研討會4月份舉行的，明年的研討會可以來參加。

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深圳怎么有安排研討會嗎