PCB印制電路板上著烙鐵的方法有哪些？

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　　PCB印制電路板上著烙鐵的方法有哪些？

　　漲知識(shí)！一文詳解16種常見(jiàn)的PCB焊接缺陷
　　“金無(wú)足赤，人無(wú)完人”，PCB板也是如此。在PCB焊接中，由于各種原因，經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)各種各樣的缺陷，比較常見(jiàn)的如虛焊、過(guò)熱、橋接等。本文，我們就16種常見(jiàn)PCB焊接缺陷的外觀特點(diǎn)、危害、原因分析進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。

+ m6 i3 R" s, _, a4 [6 h4 z, E　　16種常見(jiàn)的PCB焊接缺陷

% n# h) R, n3 d0 p　　01
" @% W! }* ^5 v/ r) g) M. b　　虛焊
0 P& a4 ?% \) r( X* H　　外觀特點(diǎn)：焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線，焊錫向界線凹陷。
　　危害：不能正常工作。
　　原因分析：
' l7 q+ |; f' ^6 J' {' K　　元器件引線未清潔好，未鍍好錫或被氧化。
　　印制板未清潔好，噴涂的助焊劑質(zhì)量不好。
& v7 L1 Z: E" c
1 J: U7 L- B$ D% K9 Q) m/ m　　02
. O$ L0 y- c+ T( d! e/ u7 _2 ?　　焊料堆積
% Y9 X; K' ^$ n　　外觀特點(diǎn)：焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)松散、白色、無(wú)光澤。
　　危害：機(jī)械強(qiáng)度不足，可能虛焊。
　　原因分析：
0 ~6 A5 U/ a3 ?0 t6 [　　焊料質(zhì)量不好。
　　焊接溫度不夠。
9 [! w' b6 q8 K6 c　　焊錫未凝固時(shí)，元器件引線松動(dòng)。

  `( q( p& z7 u　　03
5 N# ?/ o  r8 V6 a! _6 B　　焊料過(guò)多
; p. v, [; X' V" E( S5 L　　外觀特點(diǎn)：焊料面呈凸形。
! J% J5 z  A4 e　　危害：浪費(fèi)焊料，且可能包藏缺陷。
2 f' E* j$ l) t# ]: r- t) K( T# f　　原因分析：焊錫撤離過(guò)遲。
& R5 U* f" u' y
! |# n" L3 j( M5 k　　04
. y% P" E" \* N# n+ ]$ n) q　　焊料過(guò)少
( H9 o& g& @( b: F! V( E, U7 }　　外觀特點(diǎn)：焊接面積小于焊盤(pán)的80%，焊料未形成平滑的過(guò)渡面。
　　危害：機(jī)械強(qiáng)度不足。
　　原因分析：
4 X1 @- v! }( V( V　　焊錫流動(dòng)性差或焊錫撤離過(guò)早。
　　助焊劑不足。
　　焊接時(shí)間太短。
3 `: r2 P$ T) l8 o
' D$ ^" ]2 p3 b' |( B　　05
7 T5 K! y. e/ _1 o" }/ `2 y. g) x! l　　松香焊
　　外觀特點(diǎn)：焊縫中夾有松香渣。
% }% m  S6 A4 m* S7 E+ R　　危害：強(qiáng)度不足，導(dǎo)通不良，有可能時(shí)通時(shí)斷。
　　原因分析：
: ?  C8 `) c$ Z2 e, r' W3 p　　焊機(jī)過(guò)多或已失效。
　　焊接時(shí)間不足，加熱不足。
　　表面氧化膜未去除。

" M" g4 K: V+ C6 p/ {9 ^　　06
3 J; Z, h* k0 P　　過(guò)熱
　　外觀特點(diǎn)：焊點(diǎn)發(fā)白，無(wú)金屬光澤，表面較粗糙。
. n' Y7 q$ b9 h3 Q" d" {( W　　危害：焊盤(pán)容易剝落，強(qiáng)度降低。
: S" O1 @! t. r  N0 V  |　　原因分析：烙鐵功率過(guò)大，加熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)。
! T# ?# F2 l4 I. R( z% |
　　07
　　冷焊
　　外觀特點(diǎn)：表面成豆腐渣狀顆粒，有時(shí)可能有裂紋。
' @5 C* I' n# j  v　　危害：強(qiáng)度低，導(dǎo)電性能不好。
　　原因分析：焊料未凝固前有抖動(dòng)。
. d( V+ V/ J8 _9 w9 O( U( b/ c( X
　　08
　　浸潤(rùn)不良
　　外觀特點(diǎn)：焊料與焊件交界面接觸過(guò)大，不平滑。
" L" F* ^! p5 w0 |: M) T　　危害：強(qiáng)度低，不通或時(shí)通時(shí)斷。
　　原因分析：
  s* t- c% M! Z　　焊件清理不干凈。
　　助焊劑不足或質(zhì)量差。
* Z' r' ~. H0 Q4 s/ N/ z, _% I　　焊件未充分加熱。
. ?; [4 b5 s! H
" L* W- ~$ ?; I. n+ u# b" X　　09
5 ^4 _! _% G% Q6 ]# [2 t: s3 L　　不對(duì)稱
) ~! G% r/ y( c0 ~' o0 i7 V( \　　外觀特點(diǎn)：焊錫未流滿焊盤(pán)。
　　危害：強(qiáng)度不足。
$ P1 g% i- m* k( X. z8 h& K　　原因分析：
　　焊料流動(dòng)性不好。
　　助焊劑不足或質(zhì)量差。
　　加熱不足。

　　10
, p/ \. _0 M: w　　松動(dòng)
　　外觀特點(diǎn)：導(dǎo)線或元器件引線可移動(dòng)。
2 H; s# l1 I) R. D& `- X　　危害：導(dǎo)通不良或不導(dǎo)通。
5 h  C$ F- H' J% j　　原因分析：
3 L" B6 H% @' d9 W　　焊錫未凝固前引線移動(dòng)造成空隙。
# Y7 X7 }3 l7 ~- S- |, k) q　　引線未處理好(浸潤(rùn)差或未浸潤(rùn))。
" u# z8 B2 v% C% p2 f
　　11
$ Q' Q* R, \9 L　　拉尖
　　外觀特點(diǎn)：出現(xiàn)尖端。
6 g/ U* \- O, p! {. n# v$ k! h　　危害：外觀不佳，容易造成橋接現(xiàn)象。
) q6 G: r3 C6 x7 R! U; i0 \　　原因分析：
, }3 Y/ k$ i+ X$ z2 y4 {　　助焊劑過(guò)少，而加熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)。
" j6 i* Y# y) M& d. y" r　　烙鐵撤離角度不當(dāng)。
+ k$ l9 Z6 M% {0 p$ ~7 {
" ^7 f( r, ?% h: m$ ], Q7 p0 T　　12
　　橋接
: B$ t4 ?0 _4 z/ R3 [9 `　　外觀特點(diǎn)：相鄰導(dǎo)線連接。
　　危害：電氣短路。
: Y( r( @3 {* F3 }# _/ ~　　原因分析：
1 T9 H# P* `. @　　焊錫過(guò)多。
　　烙鐵撤離角度不當(dāng)。

　　13
" C$ h6 X/ J& h% g# t! |* |+ L　　針孔
　　外觀特點(diǎn)：目測(cè)或低倍放大器可見(jiàn)有孔。
　　危害：強(qiáng)度不足，焊點(diǎn)容易腐蝕。
　　原因分析：引線與焊盤(pán)孔的間隙過(guò)大。

# _3 f) X' z+ S8 f- D　　14
　　氣泡
　　外觀特點(diǎn)：引線根部有噴火式焊料隆起，內(nèi)部藏有空洞。
* g* N% m6 r2 |9 q& H& q( o　　危害：暫時(shí)導(dǎo)通，但長(zhǎng)時(shí)間容易引起導(dǎo)通不良。
　　原因分析：
　　引線與焊盤(pán)孔間隙大。
/ M) C, |/ q$ t4 m; d# H9 D6 G　　引線浸潤(rùn)不良。
　　雙面板堵通孔焊接時(shí)間長(zhǎng)，孔內(nèi)空氣膨脹。

　　15
　　銅箔翹起
　　外觀特點(diǎn)：銅箔從印制板上剝離。
: h5 S' d$ c) n4 r8 h# B　　危害：印制板已損壞。
& X# H  T/ O  T　　原因分析：焊接時(shí)間太長(zhǎng)，溫度過(guò)高。
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　　16
　　剝離
  D' e- a! [7 r9 [! X# _　　外觀特點(diǎn)：焊點(diǎn)從銅箔上剝落(不是銅箔與印制板剝離)。
5 W' F3 \: N5 j8 y' ?5 ^) p　　危害：斷路。
　　原因分析：焊盤(pán)上金屬鍍層不良。
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