TLZ7x-EasyEVM是基于Xilinx Zynq-7000系列的異構(gòu)多核SoC評(píng)估板

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評(píng)估板簡(jiǎn)介創(chuàng)龍TLZ7x-EasyEVM是一款基于Xilinx Zynq-7000系列XC7Z007S/XC7Z014S/XC7Z010/XC7Z020高性能低功耗處理器設(shè)計(jì)的異構(gòu)多核SoC評(píng)估板，處理器集成PS端單/雙核ARM Cortex-A9 + PL端Artix-7架構(gòu)28nm可編程邏輯資源，評(píng)估板由核心板和底板組成。核心板經(jīng)過專業(yè)的PCB layout和高低溫測(cè)試驗(yàn)證，穩(wěn)定可靠，可滿足各種工業(yè)應(yīng)用環(huán)境。
評(píng)估板接口資源豐富，引出千兆網(wǎng)口、雙路CAMERA、USB、Micro SD、CAN、UART等接口，支持LCD顯示拓展及Qt圖形界面開發(fā)，方便用戶快速進(jìn)行產(chǎn)品方案評(píng)估與技術(shù)預(yù)研。


圖 1 Xilinx Zynq-7000處理器功能框圖



圖 2 評(píng)估板正面圖



圖 3 評(píng)估板斜視圖
軟硬件參數(shù)
硬件框圖


圖 4 評(píng)估板硬件框圖



圖 5 評(píng)估板硬件資源圖解1



圖 6評(píng)估板硬件資源圖解2

硬件參數(shù)

表 1

CPU	CPU：Xilinx Zynq-7000 XC7Z007S/XC7Z014S/XC7Z010/XC7Z020-2CLG400I
	1/2x ARM Cortex-A9，主頻766MHz，2.5DMIPS/MHz Per Core
	1x Artix-7架構(gòu)可編程邏輯資源
ROM	PS端：4/8GByte eMMC
	PS端：256Mbit SPI NOR FLASH
RAM	PS端：?jiǎn)瓮ǖ?2bit DDR總線，512M/1GByte DDR3
Logic Cells	XC7Z007S：23K，XC7Z014S：65K，XC7Z010：28K，XC7Z020：85K
OSC	PS端：33.33MHz
	PL端：25MHz
B2B Connector	2x 80pin公座B2B連接器，2x 80pin母座B2B連接器，共320pin，間距0.5mm，合高4.0mm
LED	2x電源指示燈（核心板1個(gè)，底板1個(gè)）
	3x PS端用戶可編程指示燈（核心板2個(gè)，底板1個(gè)）
	4x PL端用戶可編程指示燈（核心板1個(gè)，底板3個(gè)）
	1x PL端DONE指示燈（核心板）
KEY	1x 電源復(fù)位按鍵
	1x 系統(tǒng)復(fù)位按鍵
	1x PS端用戶輸入按鍵
	3x PL端用戶輸入按鍵
	1x PL端PROGRAM_B按鍵
SD	1x Micro SD接口（PS端）
CAMERA	2x CAMERA，2x 10pin排母方式，間距2.54mm（PL端）
Ethernet	1x RGMII，RJ45接口，10/100/1000M自適應(yīng)（PS端）
USB	1x USB 2.0 HOST接口（PS端）
UART	2x Debug UART，分別為PS、PL端調(diào)試串口，由同一個(gè)Micro USB接口引出
CAN	1x CAN，3pin 3.81mm綠色端子方式（PL端）
IO	1x 48pin公座歐式端子，間距2.54mm（PL端）
	1x 排針拓展接口，2x 17pin規(guī)格，間距2.54mm（PL端）
JTAG	1x 14pin JTAG接口，間距2.0mm
BOOT SET	1x 6bit啟動(dòng)方式選擇撥碼開關(guān)
SWITCH	1x電源搖頭開關(guān)
POWER	1x 12V2A直流輸入DC417電源接口，外徑4.4mm，內(nèi)徑1.65mm

軟件參數(shù)

表 2

ARM端軟件支持	裸機(jī)，F(xiàn)reeRTOS，Linux-4.9.0
VIVADO版本號(hào)	2017.4
圖形界面開發(fā)工具	Qt
軟件開發(fā)套件提供	PetaLinux-2017.4，Xilinx SDK 2017.4，Xilinx HLS 2017.4
驅(qū)動(dòng)支持	SPI NOR FLASH	DDR3
	USB 2.0	eMMC
	LED	BUTTON
	JTAG	MMC/SD
	Ethernet	CAN
	7in Touch Screen LCD(Res)	XADC
	RTC	RS485
	RS232	CAMERA
	USB WIFI	USB 4G

開發(fā)資料

• 提供核心板引腳定義、可編輯底板原理圖、可編輯底板PCB、芯片Datasheet，縮短硬件設(shè)計(jì)周期；
• 提供系統(tǒng)燒寫鏡像、內(nèi)核驅(qū)動(dòng)源碼、文件系統(tǒng)源碼，以及豐富的Demo程序；
• 提供完整的平臺(tái)開發(fā)包、入門教程，節(jié)省軟件整理時(shí)間，上手容易；
• 提供詳細(xì)的PS+PL SoC架構(gòu)通信教程，完美解決異構(gòu)多核開發(fā)瓶頸。
  

開發(fā)例程主要包括：

• 基于Linux的開發(fā)例程
• 基于FreeRTOS的開發(fā)例程
• 基于Baremetal（NoOS）的裸機(jī)開發(fā)例程
• 基于PS與PL端的All-Programmable-SoC開發(fā)例程
• 基于ARM Linux+裸機(jī)的雙核開發(fā)例程
• 基于PL端的HDL、HLS開發(fā)例程
• Qt開發(fā)例程
• 雙目視頻采集開發(fā)例程
• AD7606多通道AD采集開發(fā)例程
  

電氣特性工作環(huán)境

表 3

環(huán)境參數(shù)	最小值	典型值	最大值
核心板工作溫度	-40°C	/	85°C
核心板工作電壓	/	3.3V	/
評(píng)估板工作電壓	/	12V	/

功耗測(cè)試

表 4

類別	電壓典型值	電流典型值	功耗典型值
核心板	3.3V	435mA	1.44W
評(píng)估板	12V	220mA	2.64W

備注：功耗測(cè)試數(shù)據(jù)與具體應(yīng)用場(chǎng)景有關(guān)，測(cè)試數(shù)據(jù)僅供參考。

機(jī)械尺寸圖
表 5

	核心板	評(píng)估底板
PCB尺寸	62mm*38mm	160mm*108mm
PCB層數(shù)	12層	4層
板厚	1.6mm	1.6mm
安裝孔數(shù)量	4個(gè)	8個(gè)

圖 7 核心板機(jī)械尺寸圖（頂層透視圖）



圖 8 評(píng)估底板機(jī)械尺寸圖