IC類器件的封裝應(yīng)該怎么創(chuàng)建？

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IC類的器件與我們講的分立器件、邏輯器件不同，下面我們以TPS54531這個(gè)電源IC為例講解IC器件封裝創(chuàng)建的方法，查找TPS54531的Datasheet，它的封裝信息如圖2-21所示，

圖2-21 TPS54531封裝信息示意圖

第一步，在olb文件單擊鼠標(biāo)右鍵，建立新的New Part，Name那一欄輸入TPS54531，PCB封裝那一欄可以先不填寫，下面的Parts per pkg輸入1個(gè)，是單Part的器件，如圖2-22所示：

圖2-22 新建Part示意圖

第二步，右側(cè)菜單執(zhí)行Place Rectangle選項(xiàng)，繪制矩形框，然后點(diǎn)擊Place Pin選項(xiàng)，放置9個(gè)管腳，管腳的Name中填寫資料中顯示的名稱，電源、地的管腳設(shè)置為電源屬性，設(shè)置好后，IC類的封裝就做好了，如圖2-23所示：

圖2-23 TPS54531封裝示意圖

（以上內(nèi)容來(lái)源于凡億教育）

wangbo411326

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