|
本帖最后由 edadoc 于 2014-10-17 16:43 編輯
, v4 n: S6 {' Y: ^8 }! K1 G. I7 q& ~: f7 Z
2. PCB板材對高速信號電氣性能影響
, I! ?) L: N# {9 U, N
2 `& ]+ q0 x1 H 眾所周知,高速信號關(guān)注傳輸線損耗、阻抗及時延一致性,最后在接收端能接收到合適的波形及眼圖,只要滿足了上面幾點(diǎn)要求,那么高速信號的問題就可以迎刃而解了。
5 q, a2 K4 I5 U* e3 n5 M8 ~ 傳輸線損耗通常分為介質(zhì)損耗、導(dǎo)體損耗和輻射損耗,介質(zhì)損耗主要是由玻纖和樹脂帶來的,而導(dǎo)體損耗主要是由趨膚效應(yīng)和表面粗糙度影響的,如下圖7所示。
* ~8 @& J" s# q* B+ g: X6 K
: }/ l+ I8 T' w, `/ o: W) Q圖7 , k# Y! j! M/ U! t* r; r( u
下圖8所示是我們通過微觀切片所看到的PCB的截面結(jié)構(gòu),從圖中可以看到信號線的表面是非常粗糙的(人為增加粘結(jié)性),以及構(gòu)成PP的玻纖和樹脂(玻纖和樹脂的Dk/Df特性不一致),這些因素都會影響我們的高速信號電氣性能。
3 ]* K8 h% O" Q |
2 f! v8 b- t4 y0 |7 D! K圖8 W3 ~4 ?. I8 o
2.1 Dk&Df的影響- k- K' F/ }5 _
Dk&Df在上面部分已經(jīng)介紹過,介質(zhì)損耗與Dk&Df有直接關(guān)系。下圖9所示為幾種材料在20GHz內(nèi)每inch對應(yīng)的損耗曲線,其中藍(lán)色曲線為總體損耗,綠色曲線為介質(zhì)損耗,紅色曲線為導(dǎo)體(銅箔)損耗。
5 X* R: i" {6 t& ]+ s3 P5 p$ ]8 L7 h
圖9
+ Z d8 Z, H( j4 {% R+ A1 s 從上面圖9可以看到由于導(dǎo)體是一樣的,不同材料的導(dǎo)體損耗是相同的(紅色曲線),但隨著材料的損耗級別越低,介質(zhì)損耗越小,介質(zhì)損耗與總體損耗的占比也越小,在超低損耗材料的損耗曲線中,介質(zhì)損耗甚至比導(dǎo)體損耗還小。
+ |, I2 R9 {. {: Y$ h2 o2 d 如下圖10和圖11為幾種常見材料的Dk/Df隨頻率和溫度變化的曲線,為公正起見,沒有將具體材料的型號列出,只有不同的材料代號。
$ W* x5 g5 m! _# x: A5 D' |. b' {, Y' b) H1 |3 O1 j5 r& B# k. e
圖10
4 N' Z- G% T" c' _# H# J& l' r5 D8 u8 H& {4 d; s
圖11
/ `, z- M2 @* N 一般來說,我們要求Dk/Df越穩(wěn)定越好,也就是說Dk/Df不隨頻率及溫濕度(環(huán)境)變化影響太大,反應(yīng)在圖形上面即是圖形的斜率越小越好,如果是水平的曲線那就是完美了。
1 Z. t3 e# `8 O 根據(jù)時延公式1可以知道,Dk越小傳播時延也越。▊鞑ニ俣瓤,需要的時間就。,同時Dk的變化率越小阻抗也越穩(wěn)定,有利于阻抗的控制(公式2)。而從損耗公式(公式3)我們也可以知道Dk/Df越。ǚ(wěn)定),損耗也越。ǚ(wěn)定),穩(wěn)定的材料參數(shù)可以在工程應(yīng)用上更好的控制產(chǎn)品的性能。
* X: J+ n* P- E如下圖12所示為同樣的12inch線長,使用上面不同損耗級別的材料所測得的損耗曲線,可知當(dāng)在10GHz的時候,普通FR4(普通損耗級別)的損耗為-15dB,而如果使用TU(低損耗級別)的損耗僅-7.5dB,如果此時有個高速信號要求插損在10GHz的時候需要小于-12dB,那么使用普通FR4的材料就不能滿足要求,必須使用損耗級別更低的材料。
5 } \1 C- ?7 x! k r: \& `
. X0 c Y" G* ?. K圖12
% o0 ]: C' ]6 J6 ^" P2.2 銅箔表面粗糙度的影響% u$ g' ^- j; z8 _3 `/ F S8 G
如上圖8所示的微觀切片所示,銅箔的表面是比較粗糙的,而我們在設(shè)計或者仿真的時候通常是以光滑的表面為模型,如下圖13所示。: C, k2 v9 d, D! K1 m
" e; D% F, q& T. i* X$ v n- Y圖13
, u+ I* F" ^# l$ |% H, s( a 理想和現(xiàn)實(shí)是有差距的,這就是為什么我們經(jīng)常認(rèn)為自己的設(shè)計或者仿真結(jié)果是沒有問題,但實(shí)際產(chǎn)品卻有各種各樣的問題,其中必然有很多細(xì)節(jié)是我們在設(shè)計或仿真時忽略掉了。 x* X! y! O+ A1 ` L$ E
下圖14是幾種常規(guī)的銅箔對表面粗糙度的定義,其中有STD(標(biāo)準(zhǔn)銅箔)、RTF(反轉(zhuǎn)銅箔)和VLP/HVLP(低/超低表面粗糙度銅箔),可見不同的銅箔銅牙(粗糙度)相差明顯。
% b. j& `$ O. V% o
, @5 c1 P: Z$ T0 q圖14 ' i: G f' \4 h5 R
如下圖15所示為普通銅箔與低表面粗糙度銅箔的切片放大圖。$ M( \ d+ E; b1 q7 @
. e5 }( `. Q, e. E; a; }圖15 $ _, x1 P: c4 S& R
從圖中可以直接看出銅箔粗糙度(銅牙)使線路的寬度、線間距不均勻,從而影響阻抗的不可控,最后導(dǎo)致一系列的高速信號完整性問題,而低表面粗糙度的銅箔就不會導(dǎo)致類似問題。如下圖16是對同樣的材料不同的銅箔進(jìn)行的仿真比較。3 p5 u$ }% D O' E
$ m, @( r, s8 a! C, {7 H: M
圖16
% p- N% i& [9 o. @5 }! k+ O 從仿真結(jié)果可以看出在5GHz以下銅箔的影響不是太明顯,但在5GHz以上銅箔的影響開始越來越大,所以我們在高速信號(尤其>10G)的設(shè)計和仿真中需要注意銅箔的影響。
- u7 ~" x }5 V, X% \2 e% {7 @2.3 玻纖布的影響$ Y! r* P' o7 {
目前主流的材料都是采用的“E-glass”,參照的IPC-4412A規(guī)范,本文也是主要針對的E-glass的玻纖介紹。常見玻纖的微觀放大如下圖17所示。* T/ K7 h8 @; x. b: t! L
/ O+ E7 z9 k }2 B% d/ J圖17
, H/ Z6 M2 |% T$ l 從上圖17可知不同的玻纖對應(yīng)的編織粗細(xì)不一樣,開窗和交織的厚度也不一樣,如果信號分別布在開窗上和玻纖上所表現(xiàn)的特性(阻抗、時延、損耗)也不一樣(開窗和玻纖Dk/Df特性不一樣導(dǎo)致的),這就是玻纖效應(yīng)。玻纖效應(yīng)的影響主要表現(xiàn)在如下幾種方式。
& T0 A' M4 R" T3 l) _2 Ca、玻纖效應(yīng)對阻抗的影響7 O4 z' l/ M; x7 ]& N+ n% i+ F9 M1 Y
如下圖18為同一疊層對應(yīng)不同玻纖的阻抗測試結(jié)果,同樣的3.5mil線寬,采用1080和3313的玻纖布,可知因?yàn)?080的開窗比較大,所測試的TDR阻抗曲線跳變比較大,阻抗不匹配比較嚴(yán)重。而采用3313玻纖的阻抗曲線比較平整,阻抗比較均勻。
( ]- L8 o( V% L) P2 }: ~) r. `( }+ u& E9 m- Y
圖18
/ q: N8 |& r4 jb、玻纖效應(yīng)對時延的影響! F0 L9 E! z( _* ^% F
如下圖19為一對差分信號在玻纖上的分布示意圖,左下部分表示的是沒有玻纖效應(yīng)的影響,差分信號和共模信號完美,而右下角為有玻纖效應(yīng)的影響,由于差分信號上的一根在玻纖上,另一根在開窗上,時延不一致造成了不同時到達(dá),最終影響了差分信號和共模信號的正常接收。
7 O$ O# l. |( b4 r, \9 a& |7 f9 }+ T/ C+ L
圖19 8 e5 N7 N+ e+ i# G
c、玻纖效應(yīng)對損耗的影響: F8 ~) C1 U' }. [, C
如下圖20為不同損耗級別下的材料對應(yīng)不同玻纖的損耗曲線。右邊圖示可知不管是中損耗的材料還是低損耗的材料,采用普通的玻纖(紅色)比采用平織布玻纖(藍(lán)色)的損耗都要大。8 a) M( R$ e( X2 l% h1 |5 B7 Z
/ s8 x; a+ D7 y; U5 r+ Z
圖20
( T0 w3 T# F! {/ s/ r 綜上我們在高速信號的設(shè)計上應(yīng)該盡量避免玻纖效應(yīng)的影響,常用的方法是采用一定角度走線或者在制板的時候讓廠家旋轉(zhuǎn)一定的角度(板材的利用率會有一定的下降);或者直接采用開窗比較小的開纖布或者平織布,此外用2層PP也可以適當(dāng)?shù)谋苊獠@w效應(yīng)。1 g) V, c1 C8 n! c3 q0 L
|
|