allegro無盤設計

凡億-彭老師 · 發(fā)表于 2019-9-30 17:24:57

走線過孔與元器件通孔在內(nèi)層的焊盤具有寄生電容的效應，易造成阻抗不連續(xù)，導致信號反射，從而影響信號完整性，allegro提供簡單快捷的誤判設計功能，可在設計端就將無走線連接層的焊盤去除，最大限度地保證過孔或通孔處與走線阻抗一致。使用方法如下。

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653bb625aedd2 · 發(fā)表于 2024-8-9 15:08:06

謝謝分享啦

Amors · 發(fā)表于 2024-1-26 14:05:25

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凡億陳柳 · 發(fā)表于 2024-1-26 13:50:39

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6596a5da5075c · 發(fā)表于 2024-1-18 17:37:50

1可以的，謝謝分享

zjvskn · 發(fā)表于 2024-1-18 17:29:31

謝謝分享謝謝分享

allanhe · 發(fā)表于 2023-7-5 17:07:34

想看看謝謝分享

山拋子 · 發(fā)表于 2023-4-14 17:10:35

感謝老師分享！

凡億伍老師 · 發(fā)表于 2022-9-30 09:22:25

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cyiiot · 發(fā)表于 2022-3-17 17:06:24

謝謝分享，來學習下

156561651 · 發(fā)表于 2022-1-17 15:19:23

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