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PCB安全間距如何設(shè)計?

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發(fā)表于 2019-7-9 17:32:30 | 只看該作者 回帖獎勵 |正序瀏覽 |閱讀模式
    pcb設(shè)計中有諸多需要考慮到安全間距的地方。在此,暫且歸為兩類:一類為電氣相關(guān)安全間距,一類為非電氣相關(guān)安全間距。- |! p/ E" a8 J6 b

( Z# j! M+ H/ B( z    電氣相關(guān)安全間距  p" ]7 W$ N: `) Y6 _6 ]% J
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    1導(dǎo)線間間距0 L# L: {: d4 C

6 b& Y# T' [1 c( q, a+ a" `- U    就主流pcb生產(chǎn)廠家的加工能力來說,導(dǎo)線與導(dǎo)線之間的間距最小不得低于4mil。最小線距,也是線到線,線到焊盤的距離。從生產(chǎn)角度出發(fā),有條件的情況下是越大越好,比較常見的是10mil。
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    2焊盤孔徑與焊盤寬度4 d0 T, ?0 B' G3 E( Z( k6 }" x
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    就主流PCB生產(chǎn)廠家的加工能力來說,焊盤孔徑如果以機械鉆孔方式,最小不得低于0.2mm,如果以鐳射鉆孔方式,最小不得低于4mil。而孔徑公差根據(jù)板材不同略微有所區(qū)別,一般能管控在0.05mm以內(nèi),焊盤寬度最小不得低于0.2mm。
) r  i& {+ D5 r5 b; J0 T! c
7 {4 i$ T6 c- t! T    3焊盤與焊盤的間距
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$ o: U) ?5 P% d0 P    就主流PCB生產(chǎn)廠家的加工能力來說,焊盤與焊盤之間的間距不得低于0.2mm。7 t/ I- E# i2 X- u, o# S( N

7 r( w4 r# T0 K0 `- c! t, a+ ^    4銅皮與板邊的間距0 [/ Q, _7 t! `, j1 C( B

$ y5 e1 q1 n; Y5 L9 r/ W    帶電銅皮與PCB板邊的間距最好不小于0.3mm。在Design-Rules-Boardoutline頁面來設(shè)置該項間距規(guī)則。7 k% }6 S7 u; ^. O

  Q/ z! Q3 k  x  Z    如果是大面積鋪銅,通常與板邊需要有內(nèi)縮距離,一般設(shè)為20mil。在PCB設(shè)計以及制造行業(yè),一般情況下,出于電路板成品機械方面的考慮,或者為避免由于銅皮裸露在板邊可能引起卷邊或電氣短路等情況發(fā)生,工程師經(jīng)常會將大面積鋪銅塊相對于板邊內(nèi)縮20mil,而不是一直將銅皮鋪到板邊沿。
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    這種銅皮內(nèi)縮的處理方法有很多種,比如板邊繪制keepout層,然后設(shè)置鋪銅與keepout的距離。此處介紹一種簡便的方法,即為鋪銅對象設(shè)置不同的安全距離,比如整板安全間距設(shè)置為10mil,而將鋪銅設(shè)置為20mil,即可達到板邊內(nèi)縮20mil的效果,同時也去除了器件內(nèi)可能出現(xiàn)的死銅。
2 I9 _7 I" N1 p. R* D* Y: R
. g5 L1 N5 [) C' J9 Y    非電氣相關(guān)安全間距" N5 M4 E- Q# C& \) G& \! g" X

! |# u2 K& u' u% D6 P9 ?. \    010 ~& J5 J8 E3 b- d
5 h1 Y6 `, s  X; l
    字符寬度高度及間距7 I4 l( i3 R& l% R1 m4 A4 O6 q! E

) {9 M7 D6 j$ M; [    文字菲林在處理時不能做任何更改,只是將D-CODE小于0.22mm(8.66mil)以下的字符線條寬度都加粗到0.22mm,即字符線條寬度L=0.22mm(8.66mil)。
" k! u( F; X8 _* ?( @. ]: W& g
& }0 s( h/ b+ o, {9 y4 n# ^    而整個字符的寬度W=1.0mm,整個字符的高度H=1.2mm,字符之間的間距D=0.2mm。當(dāng)文字小于以上標(biāo)準(zhǔn)時,加工印刷出來會模糊不清。
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0 Q0 N# v/ r0 f    029 i, _; j" ~; e2 ~# B" Z9 e# h
/ k# w  l6 f5 j' H  _
    過孔到過孔的間距
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$ R* j# r4 e9 h- ]) E' Y: |    過孔(VIA)到過孔間距(孔邊到孔邊)最好大于8mil。
4 I. t/ T! p$ @2 w
" d8 e; X0 d9 ]  x2 q, ^    03
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- ?, I; D3 n5 U' c7 `    絲印到焊盤距離
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    絲印不允許蓋上焊盤。因為絲印若蓋上焊盤,在上錫的時候絲印處將不能上錫,從而影響元器件裝貼。一般板廠要求預(yù)留8mil的間距為好。如果PCB板實在面積有限,做到4mil的間距也勉強可以接受。如果絲印在設(shè)計時不小心蓋過焊盤,板廠在制造時會自動消除留在焊盤上的絲印部分以保證焊盤上錫。, r2 _2 i$ _' P+ y5 D

. L& W* U( l' m    當(dāng)然在設(shè)計時具體情況具體分析。有時候會故意讓絲印緊貼焊盤,因為當(dāng)兩個焊盤靠的很近時,中間的絲印可以有效防止焊接時焊錫連接短路,此種情況另當(dāng)別論。/ T+ I% V$ b+ X4 Y2 m
  N3 |* Y- B3 z
    043 t  i5 b5 b6 f! G+ r. p

. Y3 C1 u! m8 F    機械上的3D高度和水平間距
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0 C( L" {( ?! D0 v- R    PCB上器件在裝貼時,要考慮到水平方向上和空間高度上會不會與其他機械結(jié)構(gòu)有沖突。因此在設(shè)計時,要充分考慮到元器件之間、PCB成品與產(chǎn)品外殼之間和空間結(jié)構(gòu)上的適配性,為各目標(biāo)對象預(yù)留安全間距,保證在空間上不發(fā)生沖突即可。
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