您閱讀的評審報告自于凡億PCB QA評審組(www.fany-online.com) 8 X# q I) N- W6 o0 A- o+ V$ c0 P. D" U6 O% O; X- ?+ H* \/ N3 {1 J
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$ R1 \: [$ n* U! C一.布局問題: 二.布線問題: 1.【問題分析】:板中存在dangling line和dangling via.會產(chǎn)生天線效應,對信號造成不良影響 【問題改善建議】:建議設(shè)計完成后對板中的dangling line和dangling via進行檢查,并刪除 2.【問題分析】:過孔上焊盤,生產(chǎn)貼片時會漏錫,加大生產(chǎn)難度和成本。 【問題改善建議】:建議不要將過孔打在焊盤上。 3.【問題分析】:銅皮鋪到了器件中心,有短路風險。 【問題改善建議】:建議加大銅皮屬性中的minimum aperture for gap width和suppress shapes less than。 4.【問題分析】:板中存在尖角、狹長銅皮,生產(chǎn)加工時可能會起翹。 【問題改善建議】:建議對板中的尖角、狹長銅皮進行割除。 5.【問題分析】:內(nèi)層的電源孔打在了輸出電容之前。 【問題改善建議】:建議內(nèi)層的電源孔打在輸出電容之后,以減少電源紋波。 6.【問題分析】:走線出現(xiàn)不必要的拐角,會使信號產(chǎn)生反射 ,亦不美觀。 【問題改善建議】:走線能拉直的要拉直。 7.【問題改善建議】:建議晶振周圍打上地孔。 三.生產(chǎn)工藝: |