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[文件已評(píng)審] AD 2層 XYF_3_Basic[初版]板 評(píng)審報(bào)告20190301

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發(fā)表于 2019-3-1 17:43:57 | 只看該作者 回帖獎(jiǎng)勵(lì) |正序?yàn)g覽 |閱讀模式
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* b# m4 M- d: G( E; a& d: F使用前請(qǐng)您先閱讀以下條款:: k' C$ T5 ~7 k1 Z; a5 W6 C7 G9 s
" q5 M% T) O& u& S; W5 U; B2 n1.評(píng)審PCB全程保密不外發(fā),評(píng)審之后會(huì)進(jìn)行文件刪除,介意者不要發(fā)送文檔!, D( i* |- o5 P/ G( \0 `% [- x+ y, j/ z9 l+ g9 k" s
2.評(píng)審報(bào)告只是局部截圖并添加文字說(shuō)明,如需更詳細(xì)的請(qǐng)內(nèi)容請(qǐng)聯(lián)系我們?cè)u(píng)審人員
6 P$ k. i1 i" g2 K+ J8 h, L) x3.評(píng)審意見(jiàn)僅供參考意見(jiàn),由此造成的任何相關(guān)損失網(wǎng)站概不負(fù)責(zé)# A* M) Z6 g3 M3 u) I4 v3 E' ?1 Q7 C2 s
8 j8 G3 ?. S4 C& Z. r* d" ?/ ~  o------------------------------------------------------------------------------------
一.布局問(wèn)題:+ V# Y. R/ ]2 D% {# k4 r7 k& {
二.布線問(wèn)題:
8 m' q# }0 W& x; u! O9 f1.【問(wèn)題分析】:如原理圖上所示,1腳輸入2腳輸出;輸入很粗而輸出則是細(xì)線,載流不夠;目前板子上走線沒(méi)有電源的概念,大多數(shù)電源都這樣,輸入輸出口很小,這就和流水一樣,后面管子,不管電流多大都只能過(guò)小的水流,水流大了的時(shí)候可能會(huì)造成爆管的發(fā)生,同樣這邊會(huì)可能造成板子過(guò)載不足燒壞的情況發(fā)生。需要有電流意識(shí)。
" V/ g% w  S) `4 u7 d) k% [【問(wèn)題改善建議】:建議對(duì)輸出端加粗,保證輸入輸出的主要干道線寬一致。
& }! u5 m( w2 H/ |1 D/ n" o& U  Z/ v7 k- L0 [
2.【問(wèn)題分析】:板中還存在stub線,這樣會(huì)出現(xiàn)天線效應(yīng),影響信號(hào)。這種情況對(duì)一些高速信號(hào)來(lái)說(shuō),影響比較大。; P, n2 d' b- t4 E$ p' `
【問(wèn)題改善建議】:建議畫(huà)完板,設(shè)置好stub線的規(guī)則進(jìn)行DRC檢查,將多余的stub線刪除。4 Q! \' H) {3 O, h$ o
  * l% S6 a0 `6 B4 _
3.【問(wèn)題分析】:走線存在直角和銳角,這會(huì)產(chǎn)生不良的信號(hào)反射,影響信號(hào)。+ a1 Q2 J, E1 I3 R- I' ]
【問(wèn)題改善建議】:建議使用fill填補(bǔ)成鈍角,或者添加淚滴。. T% k3 Q/ a% x; c

5 p% o8 v( H# w3 `+ D% Y! T4.【問(wèn)題分析】:線沒(méi)有連接到焊盤(pán)的中心,容易出現(xiàn)虛焊的現(xiàn)象,造成開(kāi)路。
6 ?+ Q: L3 _7 d" h+ R; R【問(wèn)題改善建議】:建議布線時(shí),shift+E抓取中心,這樣布線是就容易連接焊盤(pán)中心了。6 d5 y# D2 k1 \. c# M* U0 |2 l

* X/ r5 ~2 D2 o5.【問(wèn)題分析】:時(shí)鐘線重要且容易被干擾,板中多處時(shí)鐘線沒(méi)有進(jìn)行保護(hù)。
, K% S# J2 a  o! d  ?2 ^【問(wèn)題改善建議】:建議時(shí)鐘線與其他保持足夠的間距,或者進(jìn)行包地處理。
0 W- {! o5 b7 W. I6 u9 T( u) q0 y8 E1 w
6.【問(wèn)題分析】:板中的電源線太細(xì),部分電源線和信號(hào)線一樣寬度,這樣載流不夠,會(huì)造成過(guò)載不足,導(dǎo)致板子燒壞。0 Z( h+ \: G( K( ~5 ?2 @+ F
【問(wèn)題改善建議】:建議對(duì)電源線進(jìn)行加粗,可以參考經(jīng)驗(yàn)值,表層20mil過(guò)1A左右電流,拉加粗導(dǎo)線。(通常做好1A左右的預(yù)留)
, t3 W" D8 w* ]4 m, L0 h8 U6 B
( }; H' m+ P5 S( ~4 h3 s: y7.【問(wèn)題分析】:如下圖所示,出現(xiàn)了下面情況,沒(méi)必要的折線,這樣影響信號(hào)的傳輸。
5 q/ V+ G0 N$ n9 l7 {【問(wèn)題改善建議】:建議能拉直的線盡量拉直。
* Y8 D, p' o% T$ i5 k1 \
' T/ U6 q& u$ A" }. }# u8.【問(wèn)題分析】:出現(xiàn)中間寬,兩頭的小的情況,這樣也會(huì)影響信號(hào)的傳輸。, `% f& ~' a/ U3 P8 D: m) w1 }% J
【問(wèn)題改善建議】:在非必要的情況,通常是保持一條線的線寬一致,板子空間很寬松,沒(méi)必要出現(xiàn)圖中一樣的。
5 A1 X! o8 _' h1 V4 d7 V( p/ c% q! B8 C% H- S; I
9.【問(wèn)題分析】:頂?shù)讓佣紱](méi)有敷上地銅。3 w7 v6 `' l8 ~
【問(wèn)題改善建議】:板子密度不大,建議敷上地銅,在空閑處打上地過(guò)孔,縮短回流路徑。! x3 Y9 F  m2 R9 C) ^2 S6 I
* y) L2 d0 i: J; G8 I! R
$ _% `3 v. u  K) x6 u
三.生產(chǎn)工藝:
" X5 Q% ]$ P+ b/ {3 t1.【問(wèn)題分析】:整板PCB 的過(guò)孔都開(kāi)窗了,生產(chǎn)制板之后,裸露的部分容易氧化以及造成pcb板短路的情況。
# S5 Z+ i# X& R, }8 g【問(wèn)題改善建議】:建議對(duì)這些過(guò)孔進(jìn)行蓋油處理。
" J7 h! d9 `( z1 _  z  {- P" H8 K   % r+ }( X4 x$ R# x! M1 `
2.【問(wèn)題分析】:絲印方向不一致,且有絲印疊加在一起,這樣一方面生產(chǎn)出來(lái)不清晰,另一方面不利于貼片焊接。% Q! \" H: p( r) b4 r; f
【問(wèn)題改善建議】:建議拉開(kāi)間距,把絲印調(diào)整成統(tǒng)一朝向。- K4 M4 T* L0 t# `- H
   
7 L3 |6 y9 I& a1 g% Z3.【問(wèn)題分析】:板框的keepout選項(xiàng)勾選了。; x. c2 k! \0 h  O( S/ ]; D
【問(wèn)題改善建議】:若是做為板框,則建議去掉勾,勾選后出gerber文件沒(méi)板框。若是做為禁布區(qū),此點(diǎn)忽略。
0 z( d; g4 b* [  F5 |1 n
! W$ G' T) k. k, G+ }. F+ D& _0 B; K$ \8 S( P. i) s

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