晶振下方不鋪銅問題？但看到 kivy 老師的案例晶振下面有鋪地的

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發(fā)布時(shí)間: 2017-8-19 10:08

如圖，是AD 16 stm32 視頻中的案例請問老師晶振、繼電器下方不鋪銅到底應(yīng)該怎么做？是要每個(gè)信號層都不鋪銅么？地也不能鋪？

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haijingling1981 發(fā)表于 2020-2-17 17:02:39

Kivy 發(fā)表于 2017-8-22 11:26
一般不需要啊

晶振外殼接地會更好些吧。

Kivy 發(fā)表于 2017-8-22 11:26:09

chenzhouyu 發(fā)表于 2017-8-21 02:36
鄭老師，插件的晶體外殼要接地處理嗎？直接用烙鐵焊將外殼接地會不會損壞晶體？

一般不需要啊

chenzhouyu 發(fā)表于 2017-8-21 18:36:25

鄭振宇_Kivy 發(fā)表于 2017-8-19 11:06
你好繼電器下面所有層都進(jìn)行挖空處理，但是晶振下面試可以敷銅的啊沒問題啊
盡量下面都不要走其他信號 ...

鄭老師，插件的晶體外殼要接地處理嗎？直接用烙鐵焊將外殼接地會不會損壞晶體？

liuchao6102616 發(fā)表于 2017-8-21 09:38:09

Gao 發(fā)表于 2017-8-20 11:10
平時(shí)我都是放置Cutout，但是不該屬性，有什么影響？

不設(shè)置屬性就是當(dāng)前層挖空

lujianfeng 發(fā)表于 2017-8-21 08:23:32

感恩無私的分享與奉獻(xiàn)

Gao 發(fā)表于 2017-8-20 11:10:19

鄭振宇_Kivy 發(fā)表于 2017-8-19 11:06
你好繼電器下面所有層都進(jìn)行挖空處理，但是晶振下面試可以敷銅的啊沒問題啊
盡量下面都不要走其他信號 ...

平時(shí)我都是放置Cutout，但是不該屬性，有什么影響？

mdc9 發(fā)表于 2017-8-19 11:50:55

鄭振宇_Kivy 發(fā)表于 2017-8-19 11:06
你好繼電器下面所有層都進(jìn)行挖空處理，但是晶振下面試可以敷銅的啊沒問題啊
盡量下面都不要走其他信號 ...

恩恩！明白了！謝謝Kivy老師

Kivy 發(fā)表于 2017-8-19 11:06:15

你好繼電器下面所有層都進(jìn)行挖空處理，但是晶振下面試可以敷銅的啊沒問題啊
盡量下面都不要走其他信號的走線，放置干擾源干擾信號
如何挖空所有層，可以放置一個(gè)Cutout，然后把屬性更改為muti-layer