線路板表面處理工藝大全

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1、熱風(fēng)整平（噴錫）

1 q/ L# b  e! D3 Z7 K熱風(fēng)整平又名熱風(fēng)焊料整平(俗稱噴錫)，它是在PCB表面涂覆熔融錫（鉛）焊料并用加熱壓縮空氣整（吹）平的工藝，使其形成一層既抗銅氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆層。
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2、有機可焊性保護(hù)劑（OSP）
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OSP是印刷電路板(PCB)銅箔表面處理的符合RoHS指令要求的一種工藝。 OSP是Organic Solderability Preservatives的簡稱， 中譯為有機保焊膜，又稱護(hù)銅劑，英文亦稱之Preflux。
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% h  }/ D+ k  e/ d& t- b3、全板鍍鎳金

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板鍍鎳金是在PCB表面導(dǎo)體先鍍上一層鎳后再鍍上一層金，鍍鎳主要是防止金和銅間的擴散。

, w5 T4 d' G# K4、沉金
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1 S6 T) f+ D  i: _3 A! N0 \, I沉金是在銅面上包裹一層厚厚的、電性良好的鎳金合金，這可以長期保護(hù)PCB；另外它也具有其它表面處理工藝所不具備的對環(huán)境的忍耐性。此外沉金也可以阻止銅的溶解，這將有益于無鉛組裝。
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: A8 h3 c/ P( r6 L# b8 [5、沉錫

4 k  Y+ Y" [, o. O+ f! \6 L7 Q8 P/ r由于目前所有的焊料都是以錫為基礎(chǔ)的，所以錫層能與任何類型的焊料相匹配。
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2 w" K' H$ V9 q0 T; l, f6、沉銀
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沉銀工藝介于有機涂覆和化學(xué)鍍鎳/沉金之間，工藝比較簡單、快速；即使暴露在熱、濕和污染的環(huán)境中，銀仍然能夠保持良好的可焊性，但會失去光澤。
" p2 M+ Z$ u( u" d$ d7、化學(xué)鎳鈀金

+ X2 m/ h  R& N" {* K8 [9 |化學(xué)鎳鈀金與沉金相比是在鎳和金之間多了一層鈀，鈀可以防止出現(xiàn)置換反應(yīng)導(dǎo)致的腐蝕現(xiàn)象，為沉金作好充分準(zhǔn)備。金則緊密的覆蓋在鈀上面，提供良好的接觸面。
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