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第一部分：簡介 第1講：簡介 第2講：AD和Cadence簡介 第3講：原理圖庫 第4講：原理圖設(shè)計 第5講：原理圖設(shè)計后續(xù)工作 第7講：規(guī)則設(shè)計、布局 第8講：布線 第9講：鋪銅及后續(xù)操作 第10講：PCB修改 第三部分：Cadence 第一節(jié)：AD和cadence轉(zhuǎn)換 第11講：AD和Cadence的相互轉(zhuǎn)換 第二節(jié)：原理圖庫部分 第12講：原理圖庫基礎(chǔ) 第13講：常見的原理圖庫的創(chuàng)建 第三節(jié)：原理圖部分 第14講：創(chuàng)建原理圖、設(shè)置環(huán)境 第15講：元件的基本操作 第16講：原理圖后續(xù)操作 第17講：平坦式原理圖與分頁式原理圖 第18講：快捷鍵 第四節(jié)：Pspice部分 第19講：pspice仿真基礎(chǔ) 第20講：pspice仿真設(shè)置 第21講：pspice AA簡介 第22講：封裝庫基本 第23講：0805類表貼封裝的創(chuàng)建 第24講：BGA類封裝的創(chuàng)建 第25講：自定義焊盤的創(chuàng)建 第26講：通孔類封裝的創(chuàng)建 第27講：通過封裝向?qū)?chuàng)建封裝 第六節(jié)：PCB部分 第28講：PCB環(huán)境設(shè)置 第29講：PCB設(shè)計前期工作 第30講：PCB布局上 第31講：PCB布局中 第32講：PCB布局下 第33講：規(guī)則設(shè)計基礎(chǔ) 第34講：特定網(wǎng)絡(luò)規(guī)則設(shè)置 第35講：總線、差分對規(guī)則設(shè)置 第36講：創(chuàng)建拓撲約束 第37講：設(shè)置走線長度規(guī)則 第38講：布線前工作 第39講：基本布線操作 第40講：布線深入 第41講：基本鋪銅操作 第42講：內(nèi)電層分割 第43講：重新編號 第44講：查看報告、數(shù)據(jù)檢查 第45講：生成絲印 第46講：鉆孔 第47講：出光繪 第七節(jié)：PCB SI部分 第48講：PCB SI 第49講：原理圖庫 第50講：原理圖上 第51講：原理圖下 第52講：PCB 界面 第53講：封裝庫上 第54講：封裝庫下 第55講：PCB 前期工作 第56講：PCB 設(shè)置 第57講：規(guī)則設(shè)置 第58講：元件的布局(Placement) 第59講：元件布局(Component Placement) 操作 第60講：布線編輯(Route Editing) 第61講：覆銅(Copper Pouring) 第62講：輸出報告(Reports) 第63講：PADS2007 轉(zhuǎn) GERBER 第64講：Router高級布線技巧 ; h- ~: u4 T5 J+ {) `
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