老板說(shuō)，解決這個(gè)技術(shù)難題，現(xiàn)金獎(jiǎng)勵(lì)5000元

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大家好，我是王工。
# r3 S0 d! j0 @  Z5 Y" Y9 S  y公司最近有一個(gè)新客戶，對(duì)整個(gè)產(chǎn)品的外形尺寸要求特別高，但是功能一點(diǎn)都不能少。按照以往的項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)來(lái)看，難點(diǎn)在于減小PCB板框的面積，就算把元器件布局的非常緊湊，也很難完成布線。
$ q( Q8 `6 a+ D% D然后老板也知道了這個(gè)情況，對(duì)大家說(shuō)，這是個(gè)潛力客戶，如果能拿下來(lái)，把樣品交出去，后面就會(huì)有大訂單進(jìn)來(lái)。鼓勵(lì)各位工程師都回去好好想一下，解決這個(gè)技術(shù)難題，現(xiàn)金獎(jiǎng)勵(lì)5000元。
* v- K) L9 I& C+ X5 P; s1 r一聽說(shuō)有現(xiàn)金獎(jiǎng)勵(lì)，大伙都表現(xiàn)的非常積極，畢竟老板還是個(gè)說(shuō)話算話的人。以下是幾個(gè)同事提出的方案：
方案1：增加層厚

這可能是大多數(shù)人都想到的辦法。大家都知道板子層數(shù)越多，越容易走線，再挪挪元器件，的確可能會(huì)省出來(lái)很多空間，但相應(yīng)的成本也可能會(huì)翻好幾倍。
+ k; f% R$ q0 t2 b方案2：更改焊盤更改焊盤有兩種方式：第一種：為了走線更加方便，適當(dāng)更改焊盤的大小。但是我們一般都是用的推薦封裝，如果擅自更改封裝的大小，具體怎么改，改多少？如果沒(méi)有相應(yīng)的依據(jù)來(lái)支撐，出了問(wèn)題，這個(gè)責(zé)任由誰(shuí)來(lái)承擔(dān)？
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第二種：
高密度的BGA芯片有些引腳如果不用，PCB焊盤封裝直接不要，這樣更容易出線。這個(gè)想法雖好，但有兩個(gè)問(wèn)題需要確認(rèn)。
7 m6 f6 S1 ^" f7 j3 w. Q& [- w1是兼容，我們?cè)谧鲆粋�(gè)客戶產(chǎn)品的時(shí)候，會(huì)想到通用性，如果其他項(xiàng)目進(jìn)來(lái)，能直接使用最好。2是需要征求客戶意見，萬(wàn)一他哪天想起來(lái)要升級(jí)功能，所以我們一般都會(huì)把多余的引腳預(yù)留出來(lái)，如果推導(dǎo)重做，工作量會(huì)變得很大。
4 f3 i! S) }& k* [) Z( K方案3：盤中孔工藝盤中孔工藝則是在孔內(nèi)塞上樹脂，烤干樹脂磨平，然后進(jìn)行電鍍面銅，能夠使焊盤上完全看不到孔，也可以避免漏錫問(wèn)題。
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簡(jiǎn)單說(shuō)，這種工藝最大的優(yōu)點(diǎn)就是把過(guò)孔打在焊盤上。要知道公司之前是不允許這樣操作的，且要求過(guò)孔與焊盤的距離＞0.15mm。過(guò)孔打在焊盤上，我覺(jué)得有點(diǎn)意思，于是專門去搜了一下，發(fā)現(xiàn)確實(shí)可以這樣做，在嘉立創(chuàng)打板就行。
% }6 Y# E' `( ?. O% [0 d( U  N在焊盤上打過(guò)孔，如果是普通的生產(chǎn)工藝，在smt的時(shí)候可能會(huì)漏錫，或產(chǎn)生立碑現(xiàn)象。
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; k  `+ P& @$ z; M) Z8 B盤中孔還有很多其它優(yōu)點(diǎn)：
" m+ K' w" M) v% f% L1、節(jié)約空間，同時(shí)可以提高高速板的性能。特別是BGA在布線的時(shí)候，線彎來(lái)繞去，如果采用盤中孔工藝就可以直接拉線出去，電氣性能會(huì)更好些。
( Y2 I; s; @  G( @# R; }. ~- h2、可以提高PCB的良率。在走線時(shí)，過(guò)孔會(huì)占用太多的空間導(dǎo)致布線困難。而如果過(guò)孔打在焊盤上，就會(huì)有更多的空間布線，而且IC底部的GND也會(huì)更加完整，產(chǎn)品更加可靠。
' M. Q6 c( o: T- a0 c# U3 @3、可以解決過(guò)孔蓋油孔口發(fā)黃和過(guò)孔塞油容易冒油而引起的SMT焊接性能不良的問(wèn)題。對(duì)比圖如下：
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這幾個(gè)優(yōu)點(diǎn)確實(shí)很誘人，那它有沒(méi)有一些特別的設(shè)計(jì)要求呢，我們公司產(chǎn)品能滿足嗎？然后我又去查了一下資料孔放在盤的中心或邊上都屬于盤中孔設(shè)計(jì)。
盤中孔的大小，最小孔：內(nèi)徑0.15，外徑0.25，這是極限，設(shè)計(jì)時(shí)要盡可能大于此孔徑。
  R( L0 z& ]( M, T; q) P8 b9 k  o; O$ Q還有，外徑必須大于內(nèi)徑0.1，推薦值0.15，組合如下：



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常規(guī)孔：內(nèi)徑0.3，外徑0.45，這是常規(guī)組合，不收費(fèi)。
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看到這里，其實(shí)我有點(diǎn)心動(dòng)，設(shè)計(jì)要求完全能滿足，迫不急待的想嘗試一下。但后面想想還是有幾個(gè)顧慮：
1、在焊盤上打過(guò)孔，對(duì)焊盤的強(qiáng)度沒(méi)有影響嗎?
. @9 h, n0 `8 p4 I0 l) }后來(lái)查了資料，也問(wèn)了他們內(nèi)部人員，可以肯定回答沒(méi)有影響，他們內(nèi)部也做過(guò)測(cè)試。
" z7 C, h: [/ U4 i$ V' K2、這不會(huì)是新推出的工藝吧，沒(méi)有經(jīng)過(guò)時(shí)間驗(yàn)證的東西，不敢輕易使用啊。
+ a. D, ~# M' i6 F' a, j其實(shí)嘉立創(chuàng)盤中孔工藝在2022年9月都已經(jīng)上線，距今已經(jīng)兩年了，獲得一致好評(píng)。
5 Z% L2 {# ^, q+ u0 [% L3、最最最最重要的，也是老板最關(guān)心的，既然好處這么多，那它一定很貴吧？要是成本太高了，老板也不會(huì)同意的。
5 D. H+ }- e1 I" J讓人沒(méi)想到的是，嘉立創(chuàng)針對(duì) 6-32 層板免費(fèi)升級(jí)盤中孔工藝，而且還免費(fèi)加厚 2U”沉金工藝，真的太良心了，不得不豎起大拇指，項(xiàng)目有救了。
2 t0 h" i! y6 m8 j& h( _憑經(jīng)驗(yàn)而論，在設(shè)計(jì)樣板的同時(shí)，肯定也要考慮到批量生產(chǎn)，如果以后盤中孔不免費(fèi)要收錢怎么辦呢？相比盤中孔的簡(jiǎn)便性和可靠性，就算在板子成本上稍微多花點(diǎn)錢我個(gè)人覺(jué)得是值得的。
0 j6 [& U7 e. \$ D1 g1 {成本應(yīng)該綜合考量，板子小了，是不是結(jié)構(gòu)件也會(huì)變小，結(jié)構(gòu)件的成本是不是也會(huì)降低？生產(chǎn)裝配是不是也會(huì)變得簡(jiǎn)單，那么生產(chǎn)效率是不是也會(huì)提高？還有包裝運(yùn)輸是不是都會(huì)省那么一點(diǎn)，總體評(píng)估有沒(méi)有可能成本還減少了呢？
我覺(jué)得老板應(yīng)該會(huì)同意盤中孔工藝，大家覺(jué)得呢？