高速運(yùn)放在電路板測(cè)試中為何會(huì)產(chǎn)生振蕩？

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以下是我的一些看法。
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) \8 O5 ^7 O* d3 ^) n3 D2 i1 B高速運(yùn)放電路對(duì)電路板設(shè)計(jì)要求極高，在面包板上測(cè)試確實(shí)難以獲得理想效果。

對(duì)于傳輸1MHz以上信號(hào)的電路，建議使用pcb設(shè)計(jì)并進(jìn)行仿真，以確保信號(hào)的完整性和電路的穩(wěn)定性。

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寄生電容和電感
面包板會(huì)引入較大的寄生電容（通常幾皮法范圍）以及寄生電感，高速運(yùn)放（如AD8067）對(duì)這些寄生參數(shù)非常敏感，特別是在1MHz以上的信號(hào)情況下。
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這些寄生效應(yīng)會(huì)影響信號(hào)的相位，使得反饋網(wǎng)絡(luò)不穩(wěn)定，從而導(dǎo)致振蕩。
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* }' |6 o# ~  r5 c: X5 c. P( I- ~0 G即便是洞洞板，雖然比面包板稍好，但也無(wú)法完全消除這些寄生效應(yīng)。
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2 p3 A' e' @! y8 Y  y, U布線布局
高速運(yùn)放電路對(duì)布線布局要求很高，任何走線長(zhǎng)度、走線方式、地平面設(shè)計(jì)都會(huì)影響穩(wěn)定性。

在面包板和洞洞板上，走線無(wú)序、長(zhǎng)短不一，這些因素都可能使運(yùn)放自激振蕩。
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  n$ P% n, G0 e* b" _$ M而在PCB上可以專門設(shè)計(jì)短而粗的走線和低阻抗的接地來(lái)減少這種影響。
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0 `' C9 r6 v$ X! R9 U% R電源去耦
4 I4 |0 X2 N; |/ ~' {# W' H- T雖然你在電源端加了0.1μF和10μF的去耦電容，但在面包板和洞洞板上，電容可能距離芯片較遠(yuǎn)，無(wú)法有效去除高頻干擾。
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8 `0 `7 I/ g" `在高速運(yùn)放應(yīng)用中，去耦電容需要盡量靠近運(yùn)放電源引腳，以確保穩(wěn)定的電源供電，否則會(huì)引起不必要的振蕩。
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反饋網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)
你的反饋電阻為1kΩ/30Ω（增益約為10），在高速運(yùn)放中，較大的反饋電阻可能會(huì)和寄生電容共同作用形成相移網(wǎng)絡(luò)，導(dǎo)致不穩(wěn)定。
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) t) }6 V1 [% H, _! d7 S( H5 Y  B3 R可以嘗試減小反饋電阻值，同時(shí)適當(dāng)調(diào)整增益，以找到更穩(wěn)定的工作點(diǎn)。
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2 G% N  e& V1 `" j信號(hào)干擾
, d% c$ q, L" S# o! P& S6 [* x; F你的輸入信號(hào)（1MHz方波）在這種環(huán)境下很容易受到輸出信號(hào)的耦合干擾，尤其是在面包板上沒(méi)有明確的地平面設(shè)計(jì)。

這種干擾會(huì)引起反饋信號(hào)的失真，加劇振蕩問(wèn)題。

建議如下：
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PCB設(shè)計(jì)：對(duì)于高速運(yùn)放電路，最佳的解決方案是設(shè)計(jì)專門的PCB，確保布線短小、去耦電容緊鄰芯片，合理設(shè)計(jì)地平面，減少寄生效應(yīng)。

使用貼片電容：如果你嘗試在洞洞板上焊接，可以使用貼片電容直接焊在運(yùn)放的電源引腳旁邊，盡量減少去耦電容的引線長(zhǎng)度，以提高高頻去耦效果。

降低頻率或改用更低速的運(yùn)放：如果PCB設(shè)計(jì)不現(xiàn)實(shí)，可以考慮降低工作頻率或選擇GBW較低的運(yùn)放，盡量避免高速信號(hào)在非理想布局下的寄生效應(yīng)影響。

屏蔽外界干擾：盡量減少輸入信號(hào)與輸出信號(hào)的干擾，比如使用屏蔽電纜或隔離輸入輸出走線。


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