小米手環(huán)9拆解：芯片國(guó)產(chǎn)化率再次加速

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本次拆解的是小米手環(huán)9 NFC版本，手環(huán)的外觀基本沒(méi)多大變化，重點(diǎn)還是來(lái)看下拆解后的硬件方案。從結(jié)構(gòu)來(lái)看，主要是由屏幕，結(jié)構(gòu)件的中框和后蓋，以及PCB主板和電池組成。

+ Y. [5 r' {: Z1 m5 k3 H8 a屏幕采用1.62英寸 AMOLED屏，上面覆蓋2.5D強(qiáng)化玻璃蓋板，最高支持1200nits亮度。屏幕背面FPC電路上帶有觸摸芯片和環(huán)境光傳感器，支持全屏觸摸操作以及屏幕自動(dòng)亮度調(diào)節(jié)。

重點(diǎn)看下主板，手環(huán)PCB主板的布局就比較緊密了，并且器件基本都布局在一面，另一面則主要是給電池留出放置空間，所以基本沒(méi)啥芯片，只有一個(gè)硅麥克風(fēng)。電池的額定容量是233mAh，在滿足日常功能使用的情況下，可以支持18天左右的續(xù)航。

主板上的芯片包括：

拆解過(guò)程
小結(jié)
這就是整個(gè)小米手環(huán)9的內(nèi)部結(jié)構(gòu)和硬件方案，從芯片選型來(lái)看，和前幾代產(chǎn)品相比，芯片的國(guó)產(chǎn)化率還是在不斷提升�？赡茉俚�代個(gè)幾代產(chǎn)品，大家就能見(jiàn)到全國(guó)產(chǎn)芯方案的小米手環(huán)，拭目以待。
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