一個(gè)兄弟核心板EMC問題交流

最近跟一個(gè)兄弟交流，他遇到一個(gè)問題：他做了一個(gè)核心板，但是emc測試時(shí)輻射超標(biāo)，輻射源定位為DDR信號(hào)，因?yàn)榘蹇蛳拗疲�也加不了屏蔽罩，問我有沒有好的辦法。了解到他的PCB是6層板，但高速信號(hào)線有很大一部分在表層，于是我建議他看能不能DDR線都走在內(nèi)層，這樣可以利用板上銅皮做屏蔽，屏蔽罩也可以不要。后來他去試了一下，但是又面臨新的問題，整個(gè)板子的布線非常緊湊 ，整個(gè)PCB layout基本要重新搞不說，更嚴(yán)重的是會(huì)因?yàn)檫@樣要多打些孔，導(dǎo)致布線還是很難走通。這時(shí)我想起來嘉立創(chuàng)已經(jīng)推出過盤中孔工藝，如果能在焊盤上面打孔的話，應(yīng)該能省下一部分空間，走線很可能就能走通。以下面這個(gè)圖為例子（兄弟的板子并不是這個(gè)，我只是舉個(gè)例子），正常情況下，如果孔不能打到焊盤上面，那么這些電容就需要移位置做避讓，導(dǎo)致可用走線空間減少，反之，如果可以打在焊盤上，那么可用于走線的空間肯定就多些。

不過這個(gè)兄弟還是表示有些為難，他們公司的Layout Checklist規(guī)則就是不能在焊盤上面打孔的，而且孔打到焊盤上面，焊接的時(shí)候，過孔不是會(huì)漏錫導(dǎo)致焊接容易虛焊嗎？

顯然，他錯(cuò)誤的理解了我的意思了，以為是像常規(guī)情況那樣只是把過孔打到焊盤上就行了。于是我又給他解釋說是要專門做盤中孔工藝，不是簡單的把孔打到焊盤上面就完事兒了，而是下面這個(gè)東東。

簡單理解就是過孔打了之后，中間用樹脂塞上，然后表層和底層用電鍍銅的方式把孔蓋住，這樣孔就看不見了，貼片smt自然也不會(huì)漏錫。不過這個(gè)兄弟又說了，這個(gè)工藝會(huì)很貴吧，他們公司對(duì)產(chǎn)品成本控制的比較嚴(yán)格，如果太貴可能也接受不了。
我說不會(huì)，別人家的板廠我不清楚，但如果你做的是6層及以上的板子，嘉立創(chuàng)的盤中孔工藝是免費(fèi)的，不額外增加成本。如果符合條件，6層板還可以免費(fèi)打樣。



另外，批量的話還是有階梯價(jià)的，做得越多，單價(jià)越便宜。


小結(jié)
社會(huì)在發(fā)展，科技在進(jìn)步，各種加工工藝也越來越先進(jìn)，針對(duì)BGA等越來越小的封裝，布線的難度也越來越大，所以有需求就會(huì)促進(jìn)先進(jìn)工藝的普及，以前是問題現(xiàn)在可能就不是了。兄弟們?cè)诼耦^干事的時(shí)候，也需要時(shí)常去了解下一些新的技術(shù)進(jìn)展，與時(shí)俱進(jìn)，說不定哪天就用上了。下面附上嘉立創(chuàng)高多層專屬優(yōu)惠券的獲取方法（適用于首次下高多層訂單用戶），有需要的兄弟可以自提。