AMEYA360：芯訊通全新發(fā)布超低功耗GNSS定位模組SIM66D-R

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　　近日，作為全球知名物聯網通信模組**商，芯訊通正式推出多系統雙頻RTK高精度GNSS定位模組SIM66D-R，該款模組不僅具備超低功耗、高性能的特性，還支持Beidou3 B1C頻點、集成先進的AGNSS技術，而且尺寸緊湊、具備多系統支持能力。滿足資產追蹤、個人定位和寵物追蹤、無人機、精準農業(yè)等對定位要求極高的應用場景需求，未來將在眾多高精度定位應用場景中脫穎而出。

　　芯訊通SIM66D-R作為一款支持L1+L5雙頻的RTK高精度定位模組，它集成了BDS、GPS、Galileo、GLONASS、QZSS、SBAS及N**IC等多系統聯合定位技術。

　　相比單一系統，可以增加可見衛(wèi)星數量、縮減首次定位時間、提高定位精度。這一特性也增強了它的全球覆蓋能力和信號接收能力，使得SIM66D-R能夠在各種復雜環(huán)境下為終端設備**穩(wěn)定的高精度定位。

　　SIM66D-R采用芯與物全新系列超低功耗雙頻定位GNSS芯片，內置RTK功能，能夠**厘米級的定位精度。依托于芯與物專有的iDLP低功耗技術，雙頻跟蹤功耗低至10mA/3.3V，可極大地延長產品的續(xù)航時間。

　　為了進一步提升定位精度和性能，SIM66D-R也集成了AGNSS技術，通過借助輔助數據源，如基站信息、衛(wèi)星軌道數據等，補充并校準衛(wèi)星**系統的信息，從而增**星**系統的定位能力，使得定位結果更加精確。同時，AGNSS技術還能夠加速定位過程并減少不必要的搜索和捕獲衛(wèi)星信號的時間，進一步降低設備的功耗。

　　此外，SIM66D-R還集成低噪聲放大器(LNA)，用于增強GNSS接收機的射頻前端靈敏度，這一功能能夠在放大微弱的衛(wèi)星信號的同時保持較低的噪聲水平，從而提高信號質量。

　　在封裝設計上，SIM66D-R采用尺寸緊湊的LCC封裝，尺寸為16*12.2*2.4mm。小巧輕便的設計為客戶開發(fā)終端產品帶來更多的靈活性和自由度。在接口方面，SIM66D-R集成UART、I2C等外設接口，滿足客戶開發(fā)的多樣化需求。

　　隨著物聯網技術的不斷發(fā)展，伴隨5G、AI、NTN等技術的不斷融合，GNSS高精度定位技術將在更多領域得到應用。芯訊通此次發(fā)布的SIM66D-R，不僅展示了其在高精度定位領域的技術實力，也為高精度定位應用場景**了超低功耗的物聯網解決方案。相信SIM66D-R能夠在未來高精度定位市場中發(fā)揮更大的作用，賦能物聯網產業(yè)繁榮發(fā)展。

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