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學(xué)會PCB通用布局規(guī)則,復(fù)雜設(shè)計也能輕松搞定!

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發(fā)表于 2023-9-8 10:39:36 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
在PCB的布局設(shè)計中,元器件的布局至關(guān)重要,它決定了板面的整齊美觀程度和印制導(dǎo)線的長短與數(shù)量,對整機(jī)的可靠性有一定的影響。
一塊好的電路板,除了實現(xiàn)原理功能之外,還要考慮EMI、emc、ESD(靜電釋放)、信號完整性等電氣特性,也要考慮機(jī)械結(jié)構(gòu)、大功耗芯片的散熱問題等。
本文對PCB的通用性布局做出一些建議,大家可以進(jìn)行借鑒參考。
常規(guī)PCB布局規(guī)范要求
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1、閱讀設(shè)計說明文檔,滿足特殊結(jié)構(gòu)、特殊模塊等布局要求。
2、設(shè)置布局格點為25mil,可通過格點對齊,等間距;對齊方式為先大后。ù笃骷痛笃骷葘R),歸中對齊的方式,如下圖所示。

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3、滿足禁布區(qū)限高、結(jié)構(gòu)和特殊器件的布局、禁布區(qū)要求。
① 如下圖一(左):限高要求,在機(jī)械層或者標(biāo)注層標(biāo)注清楚,方便后期交叉檢查核對;
② 如下圖一(右):布局之前設(shè)置禁布區(qū)域,要求器件離板邊5mm不要布局器件,除非特殊要求或者后續(xù)板子設(shè)計可以添加工藝邊;
③ 如下圖二:結(jié)構(gòu)和特殊器件的布局,可通過坐標(biāo)精準(zhǔn)定位或按元件外框或中線坐標(biāo)來定位。
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4、布局要先有預(yù)布局,不要拿到板子就直接就開始布局,預(yù)布局可以基于模塊抓取之后,在PCB板內(nèi)進(jìn)行畫線信號流向的分析,之后再基于信號流向分析,在PCB板里面繪制模塊輔助線,評估模塊在PCB里面的大概位置和占用范圍大小,繪制輔助線線寬40mil,并通過以上操作評估模塊和模塊之間的布局合理性,如下圖所示。
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5、布局需要考慮留有電源走線的通道,不宜太緊太密,通過規(guī)劃順帶弄清楚電源從哪里來到哪里去,梳理電源樹,如下圖(左)。
6、熱敏元件(如電解電容器、晶體振蕩器)布局時應(yīng)盡量遠(yuǎn)離電源等高熱器件,盡量布局在上風(fēng)口,如下圖(右)。
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7、滿足敏感模塊的區(qū)分、整板布局均衡度,整板的布線通道預(yù)留等,如下圖所示。
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① 高電壓、大電流信號與小電流,低電壓的弱信號完全分開,高壓部分采取所有層挖空處理,不要額外的鋪銅,高壓之間的爬電間距,按照規(guī)范的表格進(jìn)行查表,如下圖所示;

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② 模擬信號與數(shù)字信號分開,分割寬度至少20mil,且模擬和射頻按照模塊化設(shè)計里面的要求‘一’字型或'L'型布局,如下圖(左);
③ 高頻信號與低頻信號分開,隔開距離至少保證3mm以上,不能交叉布局,如下圖(右);
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④ 晶振、時鐘驅(qū)動等關(guān)鍵信號器件的布局,需遠(yuǎn)離接口電路布局,不要布局在板邊,離板邊至少要有10mm以上的距離,晶體和晶振靠近芯片放置,同層放置,不要打孔,預(yù)留包地的空間,如下圖所示;
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⑤ 相同結(jié)構(gòu)電路,采用“對稱式”標(biāo)準(zhǔn)布局(直接相同模塊復(fù)用),滿足信號的一致性,如下圖所示。
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設(shè)計完P(guān)CB后,一定要做分析檢查,才能讓生產(chǎn)更順利,這里推薦一款可以一鍵智能檢測PCB布線布局最優(yōu)方案的工具:華秋DFM軟件,只需上傳PCB/Gerber文件后,點擊一鍵DFM分析,即可根據(jù)生產(chǎn)的工藝參數(shù)對設(shè)計的PCB板進(jìn)行可制造性分析。
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基本可涵蓋所有可能發(fā)生的制造性問題,能幫助設(shè)計工程師在生產(chǎn)前檢查出可制造性問題,且能夠滿足工程師需要的多種場景,將產(chǎn)品研制的迭代次數(shù)降到最低,減少成本。
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