多層板表層和信號層都需要鋪銅嗎？是鋪銅好還是不鋪銅好，F(xiàn)PGA開發(fā)平臺的

alan_china888

多層板表層和信號層都需要鋪銅嗎？是鋪銅好還是不鋪銅好，FPGA開發(fā)平臺的

凡億胡老師已獲得懸賞 5 聯(lián)盟幣

最佳答案

表底層整板鋪銅的好處 1、從EMC角度上看，表底層整板鋪地銅，對內(nèi)層信號對內(nèi)層信號提供額外的屏蔽防護及噪聲抑制，同時對表底層器件和信號也有一定的屏蔽防護。 2、從散熱角度分析，由于目前的PCB板越來越高密，BGA主芯片也越來越需要考慮熱問題。整板鋪地銅提高了PCB板的散熱能力。 3、從工藝角度分析，整板鋪地銅，使得PCB板分布均勻，PCB加工壓合時避免了板彎板翹，同時避免因銅箔不均衡造成PCB過回流焊時產(chǎn)生的應力不同而造成PCB起翹變形。 表面鋪地對EMC有好處，但是鋪銅要盡量完整，避免出現(xiàn)孤島。一般如果表層器件布線較多， ...

• 凡億胡老師
• 發(fā)表于2023-05-25
• 詳細答案 >

凡億胡老師

表底層整板鋪銅的好處
1、從EMC角度上看，表底層整板鋪地銅，對內(nèi)層信號對內(nèi)層信號提供額外的屏蔽防護及噪聲抑制，同時對表底層器件和信號也有一定的屏蔽防護。
2、從散熱角度分析，由于目前的PCB板越來越高密，BGA主芯片也越來越需要考慮熱問題。整板鋪地銅提高了PCB板的散熱能力。
3、從工藝角度分析，整板鋪地銅，使得PCB板分布均勻，PCB加工壓合時避免了板彎板翹，同時避免因銅箔不均衡造成PCB過回流焊時產(chǎn)生的應力不同而造成PCB起翹變形。
表面鋪地對EMC有好處，但是鋪銅要盡量完整，避免出現(xiàn)孤島。一般如果表層器件布線較多， 很難保證銅箔完整，還會帶來內(nèi)層信號跨分割問題。所以建議表層器件或走線多的板子，不鋪銅。
信號層可以不鋪