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硬件端介紹:
主控芯片使用stc12系列芯片+溫度傳感器+wifi芯片+數(shù)碼管+單片機(jī)最小系統(tǒng)+功能設(shè)置按鍵構(gòu)成+報(bào)警模塊。
后端介紹:
后端主要是使用Jersey完成 ,主要提供的API分別是:登錄與注冊(cè)接口,溫度數(shù)據(jù)保存接口,溫度數(shù)據(jù)獲取的接口等。
前端介紹:
前端主要是使用Android完成(MVP),主要完成登錄與注冊(cè)頁(yè)面邏輯設(shè)計(jì)與UI實(shí)現(xiàn),溫度數(shù)據(jù)頁(yè)面邏輯設(shè)計(jì)與UI 實(shí)現(xiàn),UI加載器的封裝等。
實(shí)現(xiàn)功能:
1.溫度本地顯示。
2.本地溫度閥值設(shè)置(高溫與低溫)。
3.本地報(bào)警功能(高溫與低溫)。
4.前端登錄注冊(cè)功能。
5.前端各項(xiàng)功能設(shè)置。
6.前端與硬件端數(shù)據(jù)交互。
7.后端登錄與注冊(cè)接口邏輯功能設(shè)計(jì)、溫度數(shù)據(jù)查詢、保存與提交部分邏輯功能設(shè)計(jì) 。
編程語(yǔ)言:
主要使用java (后端和前端),C語(yǔ)言(硬件端)。注(Android編程語(yǔ)言可以選擇使用kotiln或者java)。
基于單片機(jī)的智能遠(yuǎn)程溫度顯示與設(shè)計(jì)-1.jpg (88.05 KB, 下載次數(shù): 1)
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2022-6-30 09:17 上傳
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