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[已解答問題] 如何增加焊盤與覆銅的間距?

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發(fā)表于 2021-10-22 16:30:25 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎(jiǎng)勵(lì) |倒序?yàn)g覽 |閱讀模式
如下圖,怎么怎加焊盤與覆銅的間距呢?請各位大師指教指教,謝謝!


474d07cf5d2083237eb0aa18ca576e4.png (10.53 KB, 下載次數(shù): 5)

474d07cf5d2083237eb0aa18ca576e4.png

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發(fā)表于 2021-10-27 16:38:13 | 只看該作者
打開PCB文件,快捷鍵DR打開規(guī)則管理器,選擇間距規(guī)則copper與Track重合位置的數(shù)字,修改適當(dāng)?shù)臄?shù)值即可改變銅皮和焊盤的間距,選擇間距規(guī)則copper與Via重合位置的數(shù)字,修改適當(dāng)?shù)臄?shù)值即可改變銅皮和過孔的間距

+08:00C400聯(lián)盟網(wǎng)9461..png (114.28 KB, 下載次數(shù): 6)

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發(fā)表于 2021-10-25 09:20:52 | 只看該作者
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