PADS繪制pcb封裝時(shí)焊盤如何進(jìn)行旋轉(zhuǎn)？

凡億陳老師

當(dāng)我們?cè)诶L制PCB封裝的時(shí)候 由于一些特殊的封裝焊盤角度上可能會(huì)有要求，因此我們需要對(duì)于焊盤進(jìn)行旋轉(zhuǎn)的操作第一步：首先我們先打開(kāi)PCB封裝編輯器，放置一個(gè)焊盤

第二步：選中焊盤點(diǎn)擊右鍵，選擇徑向移動(dòng)

第三步：根據(jù)需要的角度將焊盤放置好即可

YYYYH

感興趣趕緊行動(dòng)起來(lái)加入

2212628003

散搭啥asas大聲道as  傻吊 都是啊