Cadence allegro在制作PCB封裝時(shí)絲印框與焊盤的間距需要多少呢?
答:一般我們制作封裝,每一個(gè)器件基本都有一個(gè)絲印框,絲印框的主要作用是指明了器件體的大小、器件的安裝位置、安裝方向等內(nèi)容,如圖4-68所示。
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