PCB印制電路板上著烙鐵的方法有哪些？

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　　PCB印制電路板上著烙鐵的方法有哪些？

　　漲知識(shí)！一文詳解16種常見的PCB焊接缺陷
3 t9 c$ ?2 w: O3 E　　“金無(wú)足赤，人無(wú)完人”，PCB板也是如此。在PCB焊接中，由于各種原因，經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)各種各樣的缺陷，比較常見的如虛焊、過(guò)熱、橋接等。本文，我們就16種常見PCB焊接缺陷的外觀特點(diǎn)、危害、原因分析進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。
1 p0 n9 p, k1 j; Q1 j- [: d( o
$ Q* j  t3 z4 t% g4 v) x　　16種常見的PCB焊接缺陷
8 D/ Q7 q/ L4 O$ |- z0 j
　　01
2 Z$ b1 N3 K+ x# \2 z7 J  d　　虛焊
2 J. I4 F( ^' i: w- A　　外觀特點(diǎn)：焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線，焊錫向界線凹陷。
　　危害：不能正常工作。
　　原因分析：
　　元器件引線未清潔好，未鍍好錫或被氧化。
　　印制板未清潔好，噴涂的助焊劑質(zhì)量不好。

2 k8 `6 H% J* n9 m( M2 o; o& a' o, B　　02
　　焊料堆積
　　外觀特點(diǎn)：焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)松散、白色、無(wú)光澤。
　　危害：機(jī)械強(qiáng)度不足，可能虛焊。
( k* _9 P# Q& h$ F7 }; j　　原因分析：
9 b) M0 c! \7 x　　焊料質(zhì)量不好。
　　焊接溫度不夠。
　　焊錫未凝固時(shí)，元器件引線松動(dòng)。

　　03
; h+ O& M( F- S) n$ B& N4 ^　　焊料過(guò)多
0 y  U% ?( I; M3 ]" A" ]% q　　外觀特點(diǎn)：焊料面呈凸形。
2 k- Z+ a( `. @1 P0 H　　危害：浪費(fèi)焊料，且可能包藏缺陷。
　　原因分析：焊錫撤離過(guò)遲。

　　04
　　焊料過(guò)少
　　外觀特點(diǎn)：焊接面積小于焊盤的80%，焊料未形成平滑的過(guò)渡面。
　　危害：機(jī)械強(qiáng)度不足。
　　原因分析：
) k8 l; y# f' v9 ~" w3 v. T　　焊錫流動(dòng)性差或焊錫撤離過(guò)早。
　　助焊劑不足。
　　焊接時(shí)間太短。
  w$ k* A! f  ~2 N; m, |
$ P- Q& k4 s. j) z# k( \　　05
, K$ O  K: F; x! R　　松香焊
　　外觀特點(diǎn)：焊縫中夾有松香渣。
/ W: Q% w6 q. a- @: X* X　　危害：強(qiáng)度不足，導(dǎo)通不良，有可能時(shí)通時(shí)斷。
　　原因分析：
　　焊機(jī)過(guò)多或已失效。
  o! n# `$ l1 n5 a　　焊接時(shí)間不足，加熱不足。
* Y  \% ?3 Q: L1 b: ]1 a　　表面氧化膜未去除。
$ e% o/ r4 L9 K: l
　　06
　　過(guò)熱
　　外觀特點(diǎn)：焊點(diǎn)發(fā)白，無(wú)金屬光澤，表面較粗糙。
　　危害：焊盤容易剝落，強(qiáng)度降低。
　　原因分析：烙鐵功率過(guò)大，加熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)。
! T6 n+ G; d1 N7 G& u% Z
　　07
7 b) T. s" `! `　　冷焊
　　外觀特點(diǎn)：表面成豆腐渣狀顆粒，有時(shí)可能有裂紋。
. ^/ J7 x# i% C/ h, h( y) C. t　　危害：強(qiáng)度低，導(dǎo)電性能不好。
# y: ?/ T# R3 I. p; S0 P　　原因分析：焊料未凝固前有抖動(dòng)。

　　08
& S' X! m: `5 P. h' k, k　　浸潤(rùn)不良
　　外觀特點(diǎn)：焊料與焊件交界面接觸過(guò)大，不平滑。
, y* i5 x; E/ H- N3 M　　危害：強(qiáng)度低，不通或時(shí)通時(shí)斷。
　　原因分析：
　　焊件清理不干凈。
　　助焊劑不足或質(zhì)量差。
. Z4 K# B( C: k+ t9 l! E' ~% N& ]9 D+ Z% j　　焊件未充分加熱。

9 @; [2 B7 I. l　　09
3 t* @4 C( q' c' D3 G' [　　不對(duì)稱
　　外觀特點(diǎn)：焊錫未流滿焊盤。
4 E% z+ m. X% W1 B4 ^1 O$ z; b　　危害：強(qiáng)度不足。
& V# n9 |7 R" ^2 |/ i0 D& I　　原因分析：
　　焊料流動(dòng)性不好。
: ]. H( S0 b, q5 M; U' }　　助焊劑不足或質(zhì)量差。
　　加熱不足。

- y4 T+ `+ j, K. b8 Q, R　　10
　　松動(dòng)
　　外觀特點(diǎn)：導(dǎo)線或元器件引線可移動(dòng)。
　　危害：導(dǎo)通不良或不導(dǎo)通。
- q/ r, Z% L2 `# {8 ~( O' X　　原因分析：
9 b4 c8 L6 l+ y+ m　　焊錫未凝固前引線移動(dòng)造成空隙。
　　引線未處理好(浸潤(rùn)差或未浸潤(rùn))。
- v, m; x" H% Q: B! C+ `5 a2 G
　　11
　　拉尖
6 N- Z( G5 y5 H& C% \  D/ i　　外觀特點(diǎn)：出現(xiàn)尖端。
　　危害：外觀不佳，容易造成橋接現(xiàn)象。
　　原因分析：
　　助焊劑過(guò)少，而加熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)。
; D" P7 p5 d, h　　烙鐵撤離角度不當(dāng)。

　　12
: k6 L6 h3 C9 q0 l) v; _( L+ i( j　　橋接
　　外觀特點(diǎn)：相鄰導(dǎo)線連接。
　　危害：電氣短路。
　　原因分析：
　　焊錫過(guò)多。
5 P0 g7 m+ Z# Z　　烙鐵撤離角度不當(dāng)。
: L% R9 ~( m# j+ r
* U1 P8 p+ w& a- z: y, ^" x　　13
　　針孔
　　外觀特點(diǎn)：目測(cè)或低倍放大器可見有孔。
! i& F2 W' @* o) U$ c　　危害：強(qiáng)度不足，焊點(diǎn)容易腐蝕。
　　原因分析：引線與焊盤孔的間隙過(guò)大。

　　14
0 Q5 r* a1 P5 X　　氣泡
　　外觀特點(diǎn)：引線根部有噴火式焊料隆起，內(nèi)部藏有空洞。
　　危害：暫時(shí)導(dǎo)通，但長(zhǎng)時(shí)間容易引起導(dǎo)通不良。
　　原因分析：
1 ~8 c+ l* e. R* J0 o　　引線與焊盤孔間隙大。
　　引線浸潤(rùn)不良。
　　雙面板堵通孔焊接時(shí)間長(zhǎng)，孔內(nèi)空氣膨脹。
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　　15
　　銅箔翹起
　　外觀特點(diǎn)：銅箔從印制板上剝離。
　　危害：印制板已損壞。
& _! W( @8 }: @' N6 P) \3 A　　原因分析：焊接時(shí)間太長(zhǎng)，溫度過(guò)高。

# T6 i" o  p% f" W: {9 f; P# B& i　　16
　　剝離
. f- U" I. E- n  g3 c8 {　　外觀特點(diǎn)：焊點(diǎn)從銅箔上剝落(不是銅箔與印制板剝離)。
' U( e4 e1 v1 x/ j  @( N2 x　　危害：斷路。
　　原因分析：焊盤上金屬鍍層不良。