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[硬件設(shè)計] IC類器件的封裝應(yīng)該怎么創(chuàng)建?

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發(fā)表于 2020-5-29 16:23:36 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
IC類的器件與我們講的分立器件、邏輯器件不同,下面我們以TPS54531這個電源IC為例講解IC器件封裝創(chuàng)建的方法,查找TPS54531的Datasheet,它的封裝信息如圖2-21所示,
圖2-21 TPS54531封裝信息示意圖
第一步,在olb文件單擊鼠標(biāo)右鍵,建立新的New Part,Name那一欄輸入TPS54531,PCB封裝那一欄可以先不填寫,下面的Parts per pkg輸入1個,是單Part的器件,如圖2-22所示:
圖2-22 新建Part示意圖
第二步,右側(cè)菜單執(zhí)行Place Rectangle選項,繪制矩形框,然后點擊Place Pin選項,放置9個管腳,管腳的Name中填寫資料中顯示的名稱,電源、地的管腳設(shè)置為電源屬性,設(shè)置好后,IC類的封裝就做好了,如圖2-23所示:
圖2-23 TPS54531封裝示意圖
(以上內(nèi)容來源于凡億教育)

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發(fā)表于 2020-5-29 17:39:43 | 只看該作者
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