創(chuàng)龍TI TMS320C6678 DSP + Xilinx Kintex-7 FPGA的溫度傳感器、B2B連接器

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CPU處理器

基于TI KeyStone C66x多核定點/浮點DSP TMS320C6678 + Xilinx Kintex-7 FPGA的高性能信號處理器，TI TMS320C6678集成8核C66x，每核主頻1.0/1.25GHz，每核運算能力高達40GMACS和20GFLOPS，F(xiàn)PGA XC7K325T邏輯單元326K個，DSP Slice 840個，8對速率為12.5Gb/s高速串行收發(fā)器，以下是CPU功能框圖：

經(jīng)典來襲！現(xiàn)在對6678F系列有興趣的朋友福利來了！
TL6678F-EasyEVM評估板
芯片架構(gòu)：XC7Z045/XC7Z100-2FFG900I，集成PS端雙核ARM Cortex-A9 + PL端Kintex-7架構(gòu)28nm可編程邏輯資源。PS端主頻最高可達1GHz，單核運算能力高達2.5DMIPS/MHz。
外設(shè)資源：1x FMC(HPC)、2x CameraLink（Base/Medium/Full）、2x CAMERA、4x SFP+、1x PCIe Gen2、1x SATA、2x HDMI、2x SGMII。支持PS、PL端通信、高速AD采集與處理、CameraLink視頻采集與處理
應用領(lǐng)域：雷達探測 目標追蹤 電子對抗 定位導航 圖像處理 水下探測 光電探測 深度學習
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溫度傳感器

核心板上有2個采用I2C接口的TMP102溫度傳感器，DSP端1個，F(xiàn)PGA端1個，實現(xiàn)了系統(tǒng)溫度的實時監(jiān)測，測量誤差≤2℃，測試溫度為-40℃至125℃，硬件如下圖：

DSP端溫度傳感器

FPGA端溫度傳感器

B2B連接器

開發(fā)板使用底板+核心板設(shè)計模式，底板和核心板各有4個B2B高速連接器，均為180pin，0.5mm間距，合高5.0mm連接器，傳輸速率可高達10GBaud，硬件及引腳定義如下圖：