Allegro軟件中反焊盤的作用是什么呢？

Pcbbar

標(biāo)題： allegro軟件中反焊盤的作用是什么呢？

要了解反焊盤的作用，首先要搞明白負(fù)片工藝的含義，下面我們對(duì)負(fù)片的含義做個(gè)詳細(xì)的介紹，具體如下：

Ø 負(fù)片是因?yàn)榈灼�制作出來后，要的線路或銅面是透明的，而不要的部份則為黑色或棕色的，經(jīng)過線路制程曝光后，透明部份因干膜阻劑受光照而起化學(xué)作用硬化，接下來的顯影制程會(huì)把沒有硬化的干膜沖掉。于是在于我們要的線路（底片透明的部份），去膜以后就留下了我們所需要的線路，在這種制程中膜對(duì)孔要掩蓋，其曝光的要求和對(duì)膜的要求稍高一些，但其制造的流程速度快。PCB正片的效果是PCB畫線的地方印刷板的銅被保留，沒有畫線的地方敷銅被清除。pcb負(fù)片的效果是畫線的地方印刷板的敷銅被清除，沒有畫線的地方敷銅反而被保留。負(fù)片就是為了減小文件尺寸減小計(jì)算量用的。有銅的地方不顯示，沒銅的地方顯示。這個(gè)在地層電源層能顯著減小數(shù)據(jù)量和電腦顯示負(fù)擔(dān)；

Ø 反焊盤（Anti Pad）也叫隔離焊盤，主要作用是用來控制負(fù)片工藝中內(nèi)層的孔與敷銅的間距，防止負(fù)片層敷銅與孔短路，負(fù)片工藝中有效，如圖4-23所示。

圖4-23  反焊盤解析示意圖

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