16種PCB焊接缺陷！它們有哪些危害？

中信華

    下面就常見的焊接缺陷、外觀特點(diǎn)、危害、原因分析進(jìn)行詳細(xì)說明。

    一、虛焊
' D8 V$ O/ l" Z1 A0 F6 M3 Z
# s  n( }# w! ^    1、外觀特點(diǎn)
% o/ }/ u2 t$ b
% ?* j* a8 `! A    焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線，焊錫向界線凹陷。

# S1 N6 s' g1 Q( m3 U    2、危害

1 ^. C; J: ^  b( s    不能正常工作。

    3、原因分析

    1)元器件引線未清潔好，未鍍好錫或被氧化。

    2)印制板未清潔好，噴涂的助焊劑質(zhì)量不好。
8 E2 \' ]% V& D$ c2 _3 J6 c
3 ~- w( I8 h9 {; U9 ?/ {" r( e    二、焊料堆積
+ w+ [) Y3 t9 a
    1、外觀特點(diǎn)

    焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)松散、白色、無光澤。

! B! J8 l  V3 m5 ?- }    2、危害

    機(jī)械強(qiáng)度不足，可能虛焊。

    3、原因分析
4 Z" c7 K: y6 r8 @1 |
' `8 h( p2 @6 Z) a( D9 g3 {    1)焊料質(zhì)量不好。

    2)焊接溫度不夠。
" j# t1 N2 N6 T4 d# L; j' S4 X
8 ?/ \( k- A! X7 I" S( h! S    3)焊錫未凝固時(shí)，元器件引線松動(dòng)。

    三、焊料過多
1 X/ }" \! m0 `, n$ K) R8 h
: I: z+ f% w" Z+ K( M* N$ ~    1、外觀特點(diǎn)

8 a% O, W0 o3 O5 v, w    焊料面呈凸形。
- E/ U  _; X1 N0 M4 B% @
' D+ c( c& X" n# y    2、危害

2 Y; J7 u9 _. r  n" \    浪費(fèi)焊料，且可能包藏缺陷。
0 X7 [" Y" V9 n) g, D- E5 Z
    3、原因分析

    焊錫撤離過遲。
$ z4 l4 n6 K" f6 c
    四、焊料過少
& h+ p4 X+ d" b
' Q* ~1 ~- Z2 Z( \# L4 k    1、外觀特點(diǎn)
, K& {3 |# d' O
    焊接面積小于焊盤的80%，焊料未形成平滑的過渡面。

, E( B# S/ |' Y7 y  ]    2、危害
) v. i! V) @7 b4 x
) X: G3 e7 z# `$ Y    機(jī)械強(qiáng)度不足。

    3、原因分析
1 e# k2 P  T9 i. Y3 h# @+ b; w& k
3 t9 j9 h/ Y! L9 u0 Y* Y4 }- X0 l8 r    1)焊錫流動(dòng)性差或焊錫撤離過早。

    2)助焊劑不足。

    3)焊接時(shí)間太短。

, z  ^$ N. x+ g( p1 v& D    五、松香焊
2 U% X/ m) h8 f* a/ w: {' w8 [
    1、外觀特點(diǎn)
0 {# m" e: C. y/ n  J: I# Y
- T/ c5 J# A7 i* A1 ], j& q    焊縫中夾有松香渣。
8 r2 l# N: ]6 m; E9 x
# G* V! Q5 A3 v9 Y" @    2、危害

    強(qiáng)度不足，導(dǎo)通不良，有可能時(shí)通時(shí)斷。
1 c' V; K7 U# B  j7 T4 ?
    3、原因分析

    1)焊機(jī)過多或已失效。

    2)焊接時(shí)間不足，加熱不足。
# Q6 ^1 B, t- @1 j( G% W2 k
    3)表面氧化膜未去除。
2 C3 z5 D" P$ F' ^5 G
    六、過熱

    1、外觀特點(diǎn)
5 J. M! x. \, ^1 X& t+ ?
    焊點(diǎn)發(fā)白，無金屬光澤，表面較粗糙。

1 @8 [2 O0 s% }7 S( H( r    2、危害

    焊盤容易剝落，強(qiáng)度降低。
4 ]  e* v! Y/ N1 {* v8 ]' J
    3、原因分析

7 L) l5 p5 p- x! n/ g9 b    烙鐵功率過大，加熱時(shí)間過長(zhǎng)。
+ P# e* h9 @/ c- v
    七、冷焊
6 K* @" K& ?; t1 k$ K
    1、外觀特點(diǎn)

& |( T  E  d/ o    表面成豆腐渣狀顆粒，有時(shí)可能有裂紋。
  I6 S0 s! V% L# F# C
4 M/ F+ F( j( ?/ f    2、危害

" I0 u9 z6 }2 @8 V1 W! l2 |    強(qiáng)度低，導(dǎo)電性能不好。
+ n6 Z+ g9 B& ~9 ~# v  y
  M* n' |$ A9 E  Y5 G7 A6 P: n    3、原因分析

2 S, e/ u5 r% q0 Y9 `0 E* H8 K    焊料未凝固前有抖動(dòng)。
9 I" I0 g2 U- k2 l# w; I
    八、浸潤(rùn)不良

7 t0 O/ w5 y% ^    1、外觀特點(diǎn)

) s+ W$ m0 s: F" H; T    焊料與焊件交界面接觸過大，不平滑。
* t$ C+ |$ I( Y
    2、危害

    強(qiáng)度低，不通或時(shí)通時(shí)斷。
, t8 v# c& f7 i  ^9 X# z% @
. N5 U0 I9 h' Y- \. ]& k* F7 m+ @    3、原因分析
0 D* P1 f& M- r1 K, b* X2 |( M- U; b
, Z9 K3 G) B, g5 ~    1)焊件清理不干凈。

# m4 g; L; K! \$ ?& m- h: j    2)助焊劑不足或質(zhì)量差。
- Q, }! S2 {3 t( G- g0 E
    3)焊件未充分加熱。

    九、不對(duì)稱

    1、外觀特點(diǎn)

3 `4 |  q' b$ y' M1 r: n9 {( x    焊錫未流滿焊盤。

    2、危害
" N4 y- [" U. q) Y3 `1 T
) t$ x7 ?8 }9 G+ Z/ e* i4 @    強(qiáng)度不足。

' `$ b6 ^# ?8 X% y    3、原因分析
/ _2 \% L. }% J- o6 K- o
4 Q' b- A/ D& s: t- P3 c, F    1)焊料流動(dòng)性不好。
& X! a7 h) R* j- @4 ~4 H
, ^! K. v& I; q: O5 Z7 G9 u; M    2)助焊劑不足或質(zhì)量差。

' Q6 g9 ~7 [' n2 ^    3)加熱不足。

/ O4 {" L: I/ j% h7 D$ |    十、松動(dòng)

& [# C) M; m3 _- M- @0 J# X    1、外觀特點(diǎn)
0 A: o" g+ o- t  u, t- d
    導(dǎo)線或元器件引線可移動(dòng)。
& W, O( ]6 c3 i" J$ T; k
    2、危害

    導(dǎo)通不良或不導(dǎo)通。

    3、原因分析
0 s+ P4 v0 N. T, g0 W
" C9 Y, S& H5 h. U) j0 x    1)焊錫未凝固前引線移動(dòng)造成空隙。
9 g; [3 e; M4 }9 s
7 E* k" D) W% V6 `$ `    2)引線未處理好(浸潤(rùn)差或未浸潤(rùn))。
/ b  m! |, }0 N0 L
. f% E6 M7 U' x- ~9 c, c) ~    十一、拉尖

    1、外觀特點(diǎn)
5 `! c, |* W+ ^$ |! Q3 b0 }
    出現(xiàn)尖端。
4 N( f8 |" c7 _  j, X6 b
    2、危害
4 d2 U$ Y( w% U  m' |: x% O
- j) I8 f1 B$ w+ \" f/ R7 f; `    外觀不佳，容易造成橋接現(xiàn)象。
% Z  v. L# M( C" M5 G9 U- `2 {
+ s& j7 ?. o+ P, }. z    3、原因分析
1 ~5 T: Q/ L' b
    1)助焊劑過少，而加熱時(shí)間過長(zhǎng)。

    2)烙鐵撤離角度不當(dāng)。
" e2 ^; J" v3 K1 N
, n9 {1 }& ~' k  m# Z' S. ^3 S( ^4 j    十二、橋接

    1、外觀特點(diǎn)

  O7 x- K) t( Q7 v( B; t    相鄰導(dǎo)線連接。
  p# F8 E* b' q
    2、危害
& B4 \! {, M6 [! S7 V
0 J# g: l6 ?! l# C* T. ?    電氣短路。

    3、原因分析

    1)焊錫過多。

% O0 d* Y7 F# {7 K* }4 t    2)烙鐵撤離角度不當(dāng)。

    電路板焊接常見缺陷、危害、原因分析

7 v& d0 b. L5 E$ e% z+ C8 C    十三、針孔

0 o; y/ G" ~0 z# W3 R- o; `    1、外觀特點(diǎn)

    目測(cè)或低倍放大器可見有孔。

# L  \6 |; E& U4 N- ~! ]' w    2、危害
  X$ C, P; e+ {" f
. @5 S1 X. k4 f9 g0 m    強(qiáng)度不足，焊點(diǎn)容易腐蝕。

    3、原因分析

5 k3 r  _) G6 d: D' q/ J    引線與焊盤孔的間隙過大。
; s$ s* g* x, q: v3 [4 g% d
    十四、氣泡
, Q* [' `' P/ L7 l4 X6 }* }
/ E  q) _; h) m6 x  I8 W    1、外觀特點(diǎn)
  k5 w/ j0 i' ?( B- `1 p; v  k
    引線根部有噴火式焊料隆起，內(nèi)部藏有空洞。

    2、危害

( ], H: P# t: R" q3 k- q    暫時(shí)導(dǎo)通，但長(zhǎng)時(shí)間容易引起導(dǎo)通不良。

    3、原因分析

! |$ I7 Z9 @5 q. I3 s    1)引線與焊盤孔間隙大。

8 i2 R6 n- n) x5 w+ T    2)引線浸潤(rùn)不良。

    3)雙面板堵通孔焊接時(shí)間長(zhǎng)，孔內(nèi)空氣膨脹。
. x! E0 d0 `2 D) ?' {8 B) R
# Q+ o: O" K' o  Q( L% G5 l    十五、銅箔翹起
$ B/ N8 n. P/ k
0 m$ m7 W( ^& b6 C    1、外觀特點(diǎn)
( ]4 R  w8 U: Y0 Y% O
0 Q7 u/ x0 Y+ B  \  S" V9 S# g& G    銅箔從印制板上剝離。

& O$ y: |" _& a4 s    2、危害

$ Q0 u2 \! w- u5 `- v6 W    印制板已損壞。

    3、原因分析
5 \; t8 |+ r0 y6 W
4 A1 |! T2 V4 D( ]* o: {7 ~; l    焊接時(shí)間太長(zhǎng)，溫度過高。
) d% f& _6 j. v1 ?' [7 @& C
    十六、剝離

  ], Z. {! z1 p1 I" n3 c' E    1、外觀特點(diǎn)
5 R- O# ]+ W* W4 L  h0 r
    焊點(diǎn)從銅箔上剝落(不是銅箔與印制板剝離)。

4 c" Q! M; V+ D; E' P$ O0 W6 L    2、危害

    斷路。
7 Z6 Y7 g; M- b; H4 j; I/ U
    3、原因分析
1 B# N. M$ N0 J0 V( J4 S
! o: e1 n% ~. Y    焊盤上金屬鍍層不良。
2 b9 Y4 b* q3 a, c/ H+ n