如何做好PCB電路板散熱處理？記住這些重要技巧

中信華

    電子設(shè)備工作時(shí)產(chǎn)生的熱量，使設(shè)備內(nèi)部溫度迅速上升，若不及時(shí)將該熱量散發(fā)，設(shè)備會(huì)持續(xù)升溫，器件就會(huì)因過熱失效，電子設(shè)備的可靠性將下降。因此，對電路板進(jìn)行散熱處理十分重要。
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+ Q2 L2 w2 C, ^3 g# s    印制電路板溫升因素分析
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* f+ L  O) s" Y( Y* M    引起印制板溫升的直接原因是由于電路功耗器件的存在，電子器件均不同程度地存在功耗，發(fā)熱強(qiáng)度隨功耗的大小變化。

    印制板中溫升的2種現(xiàn)象：

* ~: F5 `( x- _& K4 B    (1)局部溫升或大面積溫升;
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    (2)短時(shí)溫升或長時(shí)間溫升。

  ]% i8 P$ G. a1 a" o2 B4 f    在分析PCB熱功耗時(shí)，一般從以下幾個(gè)方面來分析。
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6 @% v0 h1 J. Z! m9 [+ f    1.電氣功耗
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    (1)分析單位面積上的功耗;

    (2)分析PCB電路板上功耗的分布。

4 e. N* k0 I) F' I* [    2.印制板的結(jié)構(gòu)

; l# U+ C# `5 l/ w, i* i8 \8 |- Q    (1)印制板的尺寸;
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; Y) D7 _; h# h0 R) {3 r2 w& d) Z* [    (2)印制板的材料。

! J2 }3 P, X5 \' m1 c. A; X    3.印制板的安裝方式
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+ a. S5 O8 P0 S/ T: i/ E    (1)安裝方式(如垂直安裝，水平安裝);
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    (2)密封情況和離機(jī)殼的距離。
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    4.熱輻射
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+ K/ G; x( }( W$ z4 o5 U5 L# M    (1)印制板表面的輻射系數(shù);

% ^# {5 n8 C% z4 u% R    (2)印制板與相鄰表面之間的溫差和他們的絕對溫度;
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- @: r1 ]7 t5 @" L7 N$ i    5.熱傳導(dǎo)
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$ ^) ^- W5 f6 }* I6 ]$ q# R" L2 Q    (1)安裝散熱器;

    (2)其他安裝結(jié)構(gòu)件的傳導(dǎo)。

& y; ^7 o. G0 q2 O0 G9 k3 w0 P    6.熱對流
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% P8 C0 Q3 ~! A2 l    (1)自然對流;

    (2)強(qiáng)迫冷卻對流。

    從PCB上述各因素的分析是解決印制板溫升的有效途徑，往往在一個(gè)產(chǎn)品和系統(tǒng)中這些因素是互相關(guān)聯(lián)和依賴的，大多數(shù)因素應(yīng)根據(jù)實(shí)際情況來分析，只有針對某一具體實(shí)際情況才能比較正確地計(jì)算或估算出溫升和功耗等參數(shù)。
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# G" V- Z) O- I& e. s! Z; E% O    電路板散熱方式

    1.高發(fā)熱器件加散熱器、導(dǎo)熱板
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; c  s* ^9 }( A* l  a% L# M    當(dāng)PCB中有少數(shù)器件發(fā)熱量較大時(shí)(少于3個(gè))，可在發(fā)熱器件上加散熱器或?qū)�熱管，�?dāng)溫度還不能降下來時(shí)，可采用帶風(fēng)扇的散熱器，以增強(qiáng)散熱效果。當(dāng)發(fā)熱器件量較多時(shí)(多于3個(gè))，可采用大的散熱罩(板)，它是按PCB板上發(fā)熱器件的位置和高低而定制的專用散熱器或是在一個(gè)大的平板散熱器上摳出不同的元件高低位置。將散熱罩整體扣在元件面上，與每個(gè)元件接觸而散熱。但由于元器件裝焊時(shí)高低一致性差，散熱效果并不好。通常在元器件面上加柔軟的熱相變導(dǎo)熱墊來改善散熱效果。
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! p5 X6 o7 R5 Q' }  S( |    2.通過PCB板本身散熱

& Q  Q1 n' p% ~- V' R& j8 Q$ k    目前廣泛應(yīng)用的PCB板材是覆銅/環(huán)氧玻璃布基材或酚醛樹脂玻璃布基材，還有少量使用的紙基覆銅板材。這些基材雖然具有優(yōu)良的電氣性能和加工性能，但散熱性差，作為高發(fā)熱元件的散熱途徑，幾乎不能指望由PCB本身樹脂傳導(dǎo)熱量，而是從元件的表面向周圍空氣中散熱。但隨著電子產(chǎn)品已進(jìn)入到部件小型化、高密度安裝、高發(fā)熱化組裝時(shí)代，若只靠表面積十分小的元件表面來散熱是非常不夠的。同時(shí)由于QFP、BGA等表面安裝元件的大量使用，元器件產(chǎn)生的熱量大量地傳給PCB板，因此，解決散熱的最好方法是提高與發(fā)熱元件直接接觸的PCB自身的散熱能力，通過PCB板傳導(dǎo)出去或散發(fā)出去。

$ l4 L' ]2 {' e0 L    3.采用合理的走線設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)散熱
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& w; o. E' D- `* M6 a: `' X    由于板材中的樹脂導(dǎo)熱性差，而銅箔線路和孔是熱的良導(dǎo)體，因此提高銅箔剩余率和增加導(dǎo)熱孔是散熱的主要手段。

    評價(jià)PCB的散熱能力，就需要對由導(dǎo)熱系數(shù)不同的各種材料構(gòu)成的復(fù)合材料一一PCB用絕緣基板的等效導(dǎo)熱系數(shù)(九eq)進(jìn)行計(jì)算。

3 i! H* j' c* Q. s) M6 h/ I. A    4.對于采用自由對流空氣冷卻的設(shè)備，最好是將集成電路(或其他器件)按縱長方式排列，或按橫長方式排列。
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8 h& k1 W- a* L. m    5.同一塊印制板上的器件應(yīng)盡可能按其發(fā)熱量大小及散熱程度分區(qū)排列，發(fā)熱量小或耐熱性差的器件(如小信號晶體管、小規(guī)模集成電路、電解電容等)放在冷卻氣流的最上流(入口處)，發(fā)熱量大或耐熱性好的器件(如功率晶體管、大規(guī)模集成電路等)放在冷卻氣流最下游。

    6.在水平方向上，大功率器件盡量靠近印制板邊沿布置，以便縮短傳熱路徑;在垂直方向上，大功率器件盡量靠近印制板上方布置，以便減少這些器件工作時(shí)對其他器件溫度的影響。

    7.對溫度比較敏感的器件最好安置在溫度最低的區(qū)域(如設(shè)備的底部)，千萬不要將它放在發(fā)熱器件的正上方，多個(gè)器件最好是在水平面上交錯(cuò)布局。
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    8.設(shè)備內(nèi)印制板的散熱主要依靠空氣流動(dòng)，所以在設(shè)計(jì)時(shí)要研究空氣流動(dòng)路徑，合理配置器件或印制電路板�？諝饬鲃�(dòng)時(shí)總是趨向于阻力小的地方流動(dòng)，所以在印制電路板上配置器件時(shí)，要避免在某個(gè)區(qū)域留有較大的空域。整機(jī)中多塊印制電路板的配置也應(yīng)注意同樣的問題。

6 t2 [0 w% |8 G    9.避免PCB上熱點(diǎn)的集中，盡可能地將功率均勻地分布在PCB板上，保持PCB表面溫度性能的均勻和一致。往往設(shè)計(jì)過程中要達(dá)到嚴(yán)格的均勻分布是較為困難的，但一定要避免功率密度太高的區(qū)域，以免出現(xiàn)過熱點(diǎn)影響整個(gè)電路的正常工作。如果有條件的話，進(jìn)行印制電路的熱效能分析是很有必要的，如現(xiàn)在一些專業(yè)pcb設(shè)計(jì)軟件中增加的熱效能指標(biāo)分析軟件模塊，就可以幫助設(shè)計(jì)人員優(yōu)化電路設(shè)計(jì)。
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    10.將功耗最高和發(fā)熱最大的器件布置在散熱最佳位置附近。不要將發(fā)熱較高的器件放置在印制板的角落和四周邊緣，除非在它的附近安排有散熱裝置。在設(shè)計(jì)功率電阻時(shí)盡可能選擇大一些的器件，且在調(diào)整印制板布局時(shí)使之有足夠的散熱空間。

$ M+ v. E3 i/ d8 A    11.高熱耗散器件在與基板連接時(shí)應(yīng)盡可能減少它們之間的熱阻。為了更好地滿足熱特性要求，在芯片底面可使用一些熱導(dǎo)材料(如涂抹一層導(dǎo)熱硅膠)，并保持一定的接觸區(qū)域供器件散熱。
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    12.器件與基板的連接：
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    (1)盡量縮短器件引線長度;
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    (2)選擇高功耗器件時(shí)，應(yīng)考慮引線材料的導(dǎo)熱性，盡量選擇引線橫段面最大的;

    (3)選擇管腳數(shù)較多的器件。

    13.器件的封裝選�。�

    (1)在考慮熱設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)注意器件的封裝說明和它的熱傳導(dǎo)率;
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2 \6 m, o4 i7 X$ I$ r8 O    (2)應(yīng)考慮在基板與器件封裝之間提供一個(gè)良好的熱傳導(dǎo)路徑;

    (3)在熱傳導(dǎo)路徑上應(yīng)避免有空氣隔斷，如果有這種情況可采用導(dǎo)熱材料進(jìn)行填充。

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