AD 6層 RK3288_DAC板評(píng)審報(bào)告201904

凡億劉老師

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一．布局問(wèn)題：

1.【問(wèn)題分析】：晶振的布局存在問(wèn)題，其對(duì)應(yīng)的鋁箔電容沒(méi)有起到作用.

【問(wèn)題改善建議】：晶振的布局考慮π型濾波，先經(jīng)過(guò)濾波電容濾波后接入晶振。

二．布線問(wèn)題：

1.【問(wèn)題分析】：電容電阻中間的銅皮沒(méi)有割掉，一方面影響生產(chǎn)工藝，一方面干擾信號(hào)。

【問(wèn)題改善建議】：建議在電容電阻的封裝中放置cutout，對(duì)其割除。

2.【問(wèn)題分析】：一個(gè)地的銅皮分兩次鋪，沒(méi)必要。

【問(wèn)題改善建議】：整體敷地銅，可以選中板框，快捷鍵TVG。

3.【問(wèn)題分析】：在GND1層，入下圖所示存在多余的銅皮。

【問(wèn)題改善建議】：建議將多余的銅皮刪掉。

4.【問(wèn)題分析】：導(dǎo)線沒(méi)連接到焊盤(pán)中心，容易出現(xiàn)虛焊的情況；且如下圖所示，與GND網(wǎng)絡(luò)短接，這樣會(huì)出現(xiàn)短路的情況。

【問(wèn)題改善建議】：建議修改，可以shift+E抓取中心。

5.【問(wèn)題分析】：過(guò)孔打在焊盤(pán)上了，容易出現(xiàn)漏錫的情況。

【問(wèn)題改善建議】：建議在焊盤(pán)附近的空閑處打孔。

6.【問(wèn)題分析】：入下圖所示，導(dǎo)線都沒(méi)連接到焊盤(pán)的中心，只是粘上一點(diǎn)，這樣會(huì)虛焊，出現(xiàn)開(kāi)路。

【問(wèn)題改善建議】：

7.【問(wèn)題分析】：電容電阻中間穿線了，焊接時(shí)容易短路。

【問(wèn)題改善建議】：建議移開(kāi)，或者打孔換層走線。

8.【問(wèn)題分析】：Flash的處理存在問(wèn)題，其所有的信號(hào)線需等長(zhǎng)。

【問(wèn)題改善建議】：建議進(jìn)行等長(zhǎng)處理。

9.【問(wèn)題分析】：晶振下方穿線了，其下方的信號(hào)線會(huì)受到干擾。

【問(wèn)題改善建議】：建議對(duì)晶振進(jìn)行包地隔離處理，且將下方的線移開(kāi)。

三．生產(chǎn)工藝：

1.【問(wèn)題分析】：所有的過(guò)孔都開(kāi)窗了，生產(chǎn)后，裸露的部分容易被腐蝕，產(chǎn)生短路的情況。

【問(wèn)題改善建議】：建議進(jìn)行蓋油處理。

2.【問(wèn)題分析】：pcb中絲印沒(méi)有調(diào)整，生產(chǎn)時(shí)會(huì)發(fā)生缺失和不清的情況。

【問(wèn)題改善建議】：建議將絲印統(tǒng)一進(jìn)行調(diào)整。

3.【問(wèn)題分析】：板框線的keepout屬性勾選了，出gerber文件時(shí)會(huì)沒(méi)有板框。

【問(wèn)題改善建議】：建議將keepout屬性的勾去掉。