AD 2層 PrgAddr板評審報告20190403

凡億劉老師

您閱讀的評審報告自于凡億PCB QA評審組(www.fany-online.com) 8 X# q  I) N- W6 o0 A- o+ V 7 s' d0 d6 {% r% n% E------------------------------------------------------------------------------------& Z. q0 A: [4 ]9 L3 R. f+ @$ N 使用前請您先閱讀以下條款: 3 `) E$ \# Q/ D$ x1.評審PCB全程保密不外發(fā)，評審之后會進行文件刪除，介意者不要發(fā)送文檔！ 5 X0 Z  }; \+ [$ j6 K& W3 J& {4 m2.評審報告只是局部截圖并添加文字說明，如需更詳細的請內容請聯(lián)系我們評審人員8 i/ r4 a& {& B 3.評審意見僅供參考意見，由此造成的任何相關損失網(wǎng)站概不負責1 R/ a* u; |- D ------------------------------------------------------------------------------------

沒有原理圖，只能對pcb的主要部分進行檢查。

一．布局問題：

1.【問題分析】：晶振的布局布線存在問題。

【問題改善建議】：晶振的布局布線要考慮π型濾波，且要進行包地隔離處理；濾波電容靠近管腳擺放，先經(jīng)過濾波電容再進入晶振。

二．布線問題：

1.【問題分析】：如下圖所示，DRC檢查還存在路的現(xiàn)象。

【問題改善建議】：建議畫完板后，進行drc檢查，將未連接的線連接。

2.【問題分析】：如下圖所示 ，電源線vbat，突然變得這么窄，載流不夠�？赡苷页鲞^載不足燒壞的情況。

【問題改善建議】：建議線寬一致，一定要改的話，不要相差太遠。

3.【問題分析】：電容電阻中間竄線，焊接時容易出現(xiàn)短路的情況。

【問題改善建議】：建議打孔換層連接，或繞開連接。

4.【問題分析】：B+/- 是否為差分？離焊盤太近，容易被干擾。

【問題改善建議】：建議拉開間距，條件允許的情況下，建議包地處理。

5.【問題分析】：信號線發(fā)生非必要的彎折，容易影響信號的傳輸。

【問題改善建議】：建議將信號線，能拉直就拉直。

6.【問題分析】：頂層已經(jīng)布線了，不是單面布局，底層的線過多過密。

【問題改善建議】：建議一些線可以打孔換層到頂層走線。

7.【問題分析】：管腳焊盤中間穿線，焊接時容易出現(xiàn)短路的情況。

【問題改善建議】：建議繞開，或者打孔換層走線連接。

8.【問題分析】：回流過孔打的比較亂，不美觀。

【問題改善建議】：建議多使用對齊，等間距命令，或者使用特殊粘貼的陣列來打回流地孔。

三．生產(chǎn)工藝：

1.【問題分析】：板框線的keepout屬性勾選了，這樣出gerber文件時，不會顯示板框。

【問題改善建議】：作為板框的話，建議將keepout屬性的勾去掉。

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學習。。。。