Allegro 2層 STM32板評審報告20190408

凡億劉老師

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一．布局問題：

1.【問題分析】：板子密度比較松，器件放置較密集。

【問題改善建議】：板子密度比較松，建議可以拉開些間距。

2.【問題分析】：主控的位置存在問題。

【問題改善建議】：可以的話，建議將主控盡量居中放置。

二．布線問題：

1.【問題分析】：過孔的間距打太近，整板都有這種問題，容易出現(xiàn)平面撕裂的情況。

【問題改善建議】：建議拉開孔距。

2.【問題分析】：類似于此種，電源銅中出現(xiàn)多余的過孔，影響信號載流。

【問題改善建議】：這種地過孔應該需要刪除。

3.【問題分析】：如下圖所示，電源的銅皮滿足不了載流。

【問題改善建議】：這個電源可以加寬一點

4.【問題分析】：走線拐角太小，快90度了，45度走線角度，。

【問題改善建議】：建議修改成鈍角。

三．生產(chǎn)工藝：

1.【問題分析】：調整的絲印太靠邊了 不好生產(chǎn)。

【問題改善建議】：建議調整下絲印，將絲印拉離板框。

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