AD 2層 driver板評審報告20190214

凡億劉老師

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一．布局問題：
7 V# P. H: d5 y# `+ @0 u# v# X1.【問題分析】：絲印與絲印挨著，器件靠的太近不利于后期的生產(chǎn)焊接。
【問題改善建議】：總體來說板子的空間還是比較充足的，建議拉開些間距。
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0 `* U1 A) Q- c% v! P- h2 z8 s8 |二．布線問題：
1.【問題分析】：pcb中電容電阻中間過線了；在焊接時，有時候溫度會太高，燒糊銅模時導(dǎo)線會暴露出來，這樣容易照成其貼片器件短路。
【問題改善建議】：建議盡量不要在電容電阻的器件中間過線，把線移開，走不過可以打孔換層走線。

2.【問題分析】：PCB板中的過孔之的間距太近，已經(jīng)連接在一起，這樣不利于生產(chǎn)。
【問題改善建議】：建議拉開間距，同時 設(shè)置好孔與孔之間的間距規(guī)則進(jìn)行約束。
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: R. a! \0 D& i6 L3 U" B& ^9 E, g3.【問題分析】：如下圖，走線時產(chǎn)生了銳角，這樣容易出現(xiàn)不良的信號反射，而影響信號。
7 `( L9 ~) f& X【問題改善建議】：盡量避免銳角和直角的出現(xiàn)�？梢試L試加淚滴。
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4.【問題分析】：網(wǎng)絡(luò)NetD5-2走線形成環(huán)路了，這樣容易干擾信號。
5 S! ?# x7 u, j  ^( P/ H7 Y, J【問題改善建議】：先經(jīng)過濾波電容R26 ，再連接到其他的器件。
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5.【問題分析】：線寬大于管腳焊盤，這樣不利于后期的焊接。
1 N+ w, A2 J; L' w4 G# ]【問題改善建議】：建議引出后再加粗。

/ ^5 _$ h7 Z) t5 m8 D: v/ s6 o6.【問題分析】：S+5V電源在頂層可以直接連通，卻又打孔換層底層連接部分線。
; D# w& `" Y( s& o- h【問題改善建議】：能在同層連通的就直接連通，盡量少打孔換層。（一般我們打孔換層，基本上是線拉不過了，圖中這種直接連接。）
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4 j2 S  C. ]8 h9 j1 \  o7 M! D7.【問題分析】：12V電源的處理欠妥，出現(xiàn)瓶頸了，接出去的部分太細(xì)了。入口再大，出口太細(xì)，他的電流還是過不去。
【問題改善建議】：建議電源線寬度盡量保持一致；輸入輸出一致。


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zhidai

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