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[文件已評審] AD 2層 CC1310板評審報告20190130

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發(fā)表于 2019-2-14 17:46:27 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
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一.布局問題
1.問題分析】:電源VDDS的濾波電容的擺放存在問題,離對應(yīng)的管腳太遠(yuǎn)了,完全起不到濾波效果;同樣VDDR的也一樣。
問題改善建議】:建議濾波電容靠近對應(yīng)的管腳擺放。
2.問題分析】:晶振Y1的擺放里管腳太遠(yuǎn)了,且濾波電容也放的太遠(yuǎn);Y2有源晶振也一樣。
問題改善建議】:晶振靠近管腳擺放,且先經(jīng)過濾波片電容,布局走線都要考慮π型濾波;晶振是干擾源,他的下方不能放器件和走線。
3.問題分析】:天線A1的布局存在問題,線的走向也是繞來繞去,嚴(yán)重的影響了信號。
問題改善建議】:對于天線的布局布線要考慮線盡量短,且盡量走直,如有轉(zhuǎn)角,建議使用弧形轉(zhuǎn)角。
二.布線問題:
1.問題分析】:板中還存在較多的尖角銅和孤島銅;尖角銅皮會對信號產(chǎn)生折射,孤島銅皮在生產(chǎn)時容易掉落或翹起,對板子造成不良影響。
問題改善建議】:建議細(xì)致檢查下銅皮,放置cutout對孤島銅和尖角銅進行割掉處理。且把小器件和晶振器件中間的銅割掉。
2.問題分析】:箭頭所指的3根線把一大把的線欄死,轉(zhuǎn)了這么大的一個彎。(板中多處這樣,建議再檢查)
問題改善建議】:建議移動這3根線,調(diào)整下,布線時,我們不要因為小部分的線而使大把的線繞路。
3.問題分析】:頂層敷銅而底層沒有敷銅。
問題改善建議】:考慮成本的問題的話,可以這樣操作;但建議頂?shù)讓臃筱~,且在空閑處打上地孔,縮小回流路徑。
4.問題分析】:VDDR應(yīng)該是個大電流。10mil的線寬是不夠的。電流大,載流不夠可能會燒壞。
問題改善建議】:建議對齊進行加粗。(可以根據(jù)經(jīng)驗值,大概20mil過1A來增加線寬)
三.生產(chǎn)工藝:
1.問題分析】:如下圖,器件都疊在一起了,這樣會導(dǎo)致器件焊接不上的情況。
問題改善建議】:板子空間還是比較空閑的,建議盡量拉開間距。
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