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PCB變形有哪些危害?

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發(fā)表于 2019-1-24 10:12:16 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
  PCB由銅箔、樹脂、玻璃布等多種材料組成,  IC  不同材料的化學(xué)性能與物理性能也不同,壓合到一起后必然會產(chǎn)生熱應(yīng)力殘留從而導(dǎo)致變形。PCB變形有哪些危害呢?
  在自動化表面貼裝線上,由于PCB變形后會導(dǎo)致表面不平整,從而引起定位不準,元器件無法插裝或貼裝到板子的孔和表面貼裝焊盤上,甚至?xí)矇淖詣硬逖b機。同時在裝上元器件后,PCB焊接后也會發(fā)生彎曲,導(dǎo)致元件腳很難剪平整齊,板子也無法裝到機箱或機內(nèi)的插座上,因此,PCBA裝配廠對于板翹也是十分苦惱的。目前表面貼裝技術(shù)正朝著高精度、高速度、智能化的方向發(fā)展,這就對承載各種元器件的PCB提出了更高的平整度要求。
  在IPC標準中特別指出,帶有表面貼裝器件的PCB,允許的最大變形量為0.75%;沒有表面貼裝的PCB,允許的最大變形量為1.5%。實際上,為了滿足高精度和高速度貼裝的需求,部分廠家對變形量的要求更加嚴格。
  在PCB加工過程中,高溫、機械切削、濕處理等各種流程也會對板件變形產(chǎn)生重要影響,導(dǎo)致PCB變形的原因多種多樣,如何減少由于PCB變形所帶來的危害,已經(jīng)成了PCB廠商面臨的最嚴峻的問題之一。
# @3 d2 v/ x0 G
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