一文詳解Via孔的作用及原理

隨和的雛菊

如圖所示在走線的 Via 孔附近加接地 Via 孔的作用及原理是什么？中國IC
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% {* }% V5 z2 Dpcb 板的過孔，按其作用分類，可以分為以下幾種：PCB制造商
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- r" m. F# k8 y0 z. r) v1、信號過孔 （過孔結(jié)構(gòu)要求對信號影響最小）
( G9 m: U9 M0 m9 q  a+ G
- K/ ~* }) M9 w) \2、電源、地過孔 （過孔結(jié)構(gòu)要求過孔的分布電感最�。�

3、散熱過孔 （過孔結(jié)構(gòu)要求過孔的熱阻最�。�

上面所說的過孔屬于接地類型的過孔，在走線的 Via 孔附近加接地 Via 孔的作用是給信號提供一個最短的回流路徑。注意：信號在換層的過孔，就是一個阻抗的不連續(xù)點(diǎn)，信號的回流路徑將從這里斷開，為了減小信號的回流路徑所包圍的面積，必須在信號過孔的周圍打一些地過孔提供最短的信號回流路徑，減小信號的 emi 輻射。這種輻射隨之信號頻率的提高而明顯增加。

% y( y# y0 n. ^: H下面是兩張信號的回流圖：

, v& C+ l  G  o圖一：
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圖二：
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上面所提的問題，就是圖二所示的情況了

在哪些情況下應(yīng)該多打地孔？
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7 G4 r" P4 K0 Y/ b! Q4 \" c有一種說法：多打地孔，會破壞地層的連續(xù)和完整。效果反而適得其反。
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首先，如果多打過孔，造成了電源層、地層的連續(xù)和完整，這種情況使用堅(jiān)決避免的。這些過孔將影響到電源完整性，從而導(dǎo)致信號完整性問題，危害很大。

打地孔，通常發(fā)生在如下的三種情況：
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1、打地孔用于散熱；

3 Y8 _1 \6 R+ F8 o6 i: @. w2、打地孔用于連接多層板的地層；

3、打地孔用于高速信號的換層的過孔的位置。

+ X0 M* f1 a8 e8 [. [ 但所有的這些情況，應(yīng)該是在保證電源完整性的情況下進(jìn)行的。

. G5 o& W6 ~" {8 ~6 }" q那就是說，只要控制好地孔的間隔，多打地孔是允許的嗎？在五分之一的波長為間隔打地孔沒有問題嗎？假如我為了保證多層板的地的連接，多打地孔，雖然沒有隔斷，那會不會影響地層和電源層的完整呢？
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答：如果電源層和地層的銅皮沒有被隔斷影響是不大。
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在目前的電子產(chǎn)品中，一般 EMI 的測試范圍最高為 1Ghz。那么 1Ghz 信號的波長為 30cm，1Ghz 信號 1／4 波長為 7.5cm＝2952mil。也即過孔的間隔如果能夠小于 2952mil 的間隔打，就可以很好的滿足地層的連接，起到良好的屏蔽作用。一般我們推薦每 1000mil 打地過孔就足夠了。

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番茄星

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