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如果布線不需要額外的層，為什么還要用它呢？難道減少層不會讓電路板更薄嗎？如果電路板少一層，難道成本不是更低么？但是，在一些情況下，增加一層反而會降低費用。
& D8 ?; X' p" G/ P1 r5 APCB板有兩種不同的結(jié)構(gòu)：核芯結(jié)構(gòu)和敷箔結(jié)構(gòu)。" T- w: h4 B( Z
在核芯結(jié)構(gòu)中，PCB板中的所有導(dǎo)電層敷在核芯材料上；而在敷箔結(jié)構(gòu)中，只有PCB板內(nèi)部導(dǎo)電層才敷在核芯材料上，外導(dǎo)電層用敷箔介質(zhì)板。所有的導(dǎo)電層通過介質(zhì)利用多層層壓工藝粘合在一起。
5 n8 o% O% x0 Z! P/ Z. f3 {! u核材料就是工廠中的雙面敷箔板。因為每個核有兩個面，全面利用時，PCB板的導(dǎo)電層數(shù)為偶數(shù)。為什么不在一邊用敷箔而其余用核結(jié)構(gòu)呢？其主要原因是：PCB板的成本及PCB板的彎曲度。6 ^6 _9 Z' \: c( C; h" T/ ^1 a3 b
偶數(shù)層PCB板的成本優(yōu)勢, {0 b# [& S* L, ~, n: }2 P
因為少一層介質(zhì)和敷箔，奇數(shù)PCB板原材料的成本略低于偶數(shù)層PCB。但是奇數(shù)層PCB板的加工成本明顯高于偶數(shù)層PCB板。內(nèi)層的加工成本相同；但敷箔/核結(jié)構(gòu)明顯的增加外層的處理成本。) D+ h9 @* ], P" N6 b7 ]. h/ n2 d
奇數(shù)層PCB板需要在核結(jié)構(gòu)工藝的基礎(chǔ)上增加非標(biāo)準(zhǔn)的層疊核層粘合工藝。與核結(jié)構(gòu)相比，在核結(jié)構(gòu)外添加敷箔的工廠生產(chǎn)效率將下降。在層壓粘合以前，外面的核需要附加的工藝處理，這增加了外層被劃傷和蝕刻錯誤的風(fēng)險。
+ q8 |3 q- A5 T0 }; H7 v平衡結(jié)構(gòu)避免彎曲
5 x: q3 h, c% ]* O# a& i4 f' X不用奇數(shù)層 設(shè)計PCB板的最好的理由是：奇數(shù)層PCB板容易彎曲。當(dāng)PCB板在多層電路粘合工藝后冷卻時，核結(jié)構(gòu)和敷箔結(jié)構(gòu)冷卻時不同的層壓張力會引起PCB板彎曲。隨著電路板厚度的增加，具有兩個不同結(jié)構(gòu)的復(fù)合PCB板彎曲的風(fēng)險就越大。消除PCB板彎曲的關(guān)鍵是采用平衡的層疊。盡管一定程度彎曲的PCB板達(dá)到規(guī)范要求，但后續(xù)處理效率將降低，導(dǎo)致成本增加。因為裝配時需要特別的設(shè)備和工藝，元器件放置準(zhǔn)確度降低，故將損害質(zhì)量。
8 h: J8 ~' f1 R+ G. A使用偶數(shù)層PCB板
. g* f0 d4 l m( ^0 }3 n當(dāng)設(shè)計中出現(xiàn)奇數(shù)層PCB板時，用以下幾種方法可以達(dá)到平衡層疊、降低PCB板制作成本、避免PCB板彎曲。以下幾種方法按優(yōu)選級排列。& O# K" F7 e, A3 D2 c5 U6 J, ^0 |, }
1、一層信號層并利用。如果設(shè)計PCB板的電源層為偶數(shù)而信號層為奇數(shù)可采用這種方法。增加的層不增加成本，但卻可以縮短交貨時間、改善PCB板質(zhì)量。
9 m1 h% H. J- j2、增加一附加電源層。如果設(shè)計PCB板的電源層為奇數(shù)而信號層為偶數(shù)可采用這種方法。一個簡單的方法是在不改變其他設(shè)置的情況下在層疊中間加一地層。先按奇數(shù)層PCB板布線，再在中間復(fù)制地層，標(biāo)記剩余的層。這和加厚地層的敷箔的電氣特性一樣。) _8 X2 F7 N( o0 o
3、在接近PCB層疊中央添加一空白信號層。這種方法最小化層疊不平衡性，改善PCB板的質(zhì)量。先按奇數(shù)層布線，再添加一層空白信號層，標(biāo)記其余層。在微波電路和混合介質(zhì)（介質(zhì)有不同介電常數(shù)）電路中采用。0 E" x; k Z n4 \
平衡層疊PCB優(yōu)點：成本低、不易彎曲、縮短交貨時間、保證質(zhì)量。- J7 \' L: S5 m5 K
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