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樓主: 淺語淺尋
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[作業(yè)已審核] USB模塊作業(yè)

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11#
發(fā)表于 2022-8-5 09:43:50 | 只看該作者
問：表層包地的話需要多打些過孔嗎，看了老師做好的模塊，usb2.0的包地的位置打的孔多些，usb typec的包地位置只有端頭的位置打了地孔，中間位置都沒有打地孔？
答：最好的包地方式，包地線10mil，地線到數(shù)字差分距離3W間距，間距200mil左右打一個(gè)低孔，做立體包地效果最佳
該會(huì)員沒有填寫今日想說內(nèi)容.

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