Altium中銅皮鏈接方式焊盤十字鏈接全連接PCB教程

Kivy · 發(fā)表于 2018-5-29 22:45:48

這個鏈接方式主要是規(guī)則的設(shè)置造成的，分為負片和正片的銅皮鏈接設(shè)置。
1、Plane（內(nèi)電層）規(guī)則主要用于多層板設(shè)計當(dāng)中的的負片層。
在“Power Plane Connect Style”選項中執(zhí)行右鍵，創(chuàng)建一個“Plane Connect”負片鏈接方式，如圖39所示。

圖39  內(nèi)電層規(guī)則設(shè)置
Conner Style 用于設(shè)置內(nèi)墊層和孔的連接風(fēng)格。下拉列表中有 3個選項可以選擇：Relief Connect（發(fā)散狀連接即花焊盤連接方式）、Direct connect（全連接）和No Connect（不連接），常見鏈接方式如圖7-95所示，工程制板中多采用發(fā)散狀連接風(fēng)格
Conductors 用于選擇連通的導(dǎo)線的數(shù)目，可以有 2 條或者 4 條導(dǎo)線供選擇
Condctor Width  用于設(shè)置導(dǎo)通的導(dǎo)線寬度。
Air-Gap  用于設(shè)置空隙的間隔寬度。
Expansion  用于設(shè)置從過孔到空隙間隔之間的距離。

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