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我是老溫,一名熱愛學習的嵌入式工程師
( h3 E" ^# i/ g9 S關(guān)注我,一起變得更加優(yōu)秀!總體 vs. 硬件
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% P, B/ u# V' G, X9 A; F( T2 aPCB:“尼瑪,你又要改方案?兄弟我才把器件布局好。”
' ] [3 Y) ?: G總體:“原來的方案真的要變,考慮到散熱,需要改封裝。你現(xiàn)在的布局需要修改啊!”3 w- G1 J7 L$ |, v L+ G! r
PCB:“這板子根本布局放不下去!”
# P9 E3 {: ?6 n3 X總體:“我自己放過了,可以的!
5 m/ w: i! R& Y0 i* pPCB:“你考慮過走線嗎?這么布線需要多層板,要埋盲孔!
/ [/ h9 K7 P8 N: i) t, [總體:“不能使用多層板,要考慮到成本,F(xiàn)在做板子的錢還不能夠報銷!, c6 `* r# u1 R5 l
PCB:“You Can You Up, No Can No BB.”
9 S2 R/ t1 ]0 K1 M總體:“你不服,咋地?”
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. T! u4 e3 }! D- v+ ^機械結(jié)構(gòu) vs. 硬件
/ j' T* K( k' y, J結(jié)構(gòu):"如果車模上的結(jié)構(gòu)可以隨意變大,我難道不會給你搞個足夠大的嗎?"
/ O" b9 F, }- h% E" f5 u. ^2 {PCB:"如果電路元器件都像搭積木一樣隨便積極,我不會給你搞個足夠小的嗎?"0 }4 W/ o& U9 r- \: c+ Q6 F" S
結(jié)構(gòu):"聽說你們pcb設(shè)計,跟那乳溝一樣,擠擠就有了。你克服一下。"
# \. D* y6 N' c$ TPCB:“你.....我.......”
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6 E( u1 ?$ X4 G/ O3 d2 P, i/ B軟件 vs. 硬件
8 x% ^' E9 I* @2 P# y% E: I5 H軟件:“你這電路板有問題,調(diào)不通!”
. d$ n, x! f8 I0 i1 M; j, w硬件:“毛?你最好重查你的代碼,絕逼有錯!” |( o6 N) U: x. h/ Q/ T
軟件:“屁!就那么點代碼還能出錯?”& A% R5 A6 m O% v8 X" E2 w7 |
硬件:“扯!這條線路總共就幾條線,我都查過了好幾遍,有錯我能不知道?”
7 \( C* G7 f; K$ M8 i4 X軟件:“別和老子扯犢子。就是你電路有問題!
+ M3 T2 W2 a' b! E9 c硬件內(nèi)心:“滾!我送你離開,千里之外!
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& r, {# v; D W, A" O& f5 d總體 vs. 硬件
7 ]2 t; S+ H# e% D總體:“你選的這個電源方案怎么樣?”( V/ o7 A& P2 w! E0 Y3 o
硬件:“性能沒問題,面包板上測試過了。”
6 R/ H- o7 e1 l( ] j! b) D總體:“好!把它布局在30×15mm的電路板內(nèi)!”
) Y1 _3 A/ i2 M3 N硬件:“布不下,需要考慮到器件散熱和干擾問題!) u- A# b: p w8 y& F1 f
總體:“別瞎BB。如果布不下,就把你布進去!快點。”" }- ~4 z) i* R. z
硬件:“It is up to you!”
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7 I6 W9 T7 o# s4 Q3 ^- H8 D 熱設(shè)計 vs. 硬件
) e' \3 w7 Q! L! B硬件:“我們剛剛出了一個新方案,你幫助再熱仿真一下吧!+ N$ Q3 m) W( [% S
熱設(shè)計:“過不了!”2 g9 x: l% s, u; _' z% w8 n/ a
硬件:“你仿過了嗎?”' Z, P* c1 W+ q/ T- ?4 t1 n
熱設(shè)計:“我用腦袋仿過了。你過不了,需要降規(guī)格!”
9 B% z1 C z1 d# p5 P: d3 v9 Q7 C: W硬件:“你是不是非要哥哥我用熱風槍給你腦袋加熱你才能仿那?”
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熱設(shè)計:“你這個散熱過不了!& N0 [3 p& s1 N4 }# p. g% s
硬件:“你就加一個散熱器呀!
) V Y7 U2 d/ W熱設(shè)計:“你這個尺寸,散熱器標準庫中沒有合適的呀。”& f( f, ^2 Y0 S
硬件:“加個銅皮不就可以嗎?”7 B7 S, ]8 U: J+ i
熱設(shè)計:“銅皮?庫里面更沒有了,我怎仿那?”# u- m) o0 y9 B7 N! \ k
采購 vs. 硬件5 e6 \% H, K* h2 F8 }
PCB:“終于盼到器件買回來了。我把器件的封裝建好,剛剛布完了線。”
, U0 d$ P9 A$ f9 s; I! U, Y& w采購:“商家說原來封裝的器件沒了,我就買回來另一個封裝同型號的!9 c7 H4 I+ |+ n5 Y* r1 i
PCB:“大哥,換封裝,你就不能早告訴我一聲?”
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... vs. X vs. Y vs. Z vs. ...
" X6 Z; l- i% e4 G5 d7 g領(lǐng)隊:“你這個emc措施太復雜!這么多防護和步驟,現(xiàn)場比賽很容易出問題。”
6 U G* {, g( |* F7 R ^7 b2 ]8 QEMC:“沒辦法。不搞這么多,干擾無法解決。這主要是PCB結(jié)構(gòu)設(shè)計有問題,器件擁擠,方位錯亂!5 m2 Z4 l2 t& l8 R0 v
PCB:“如果我能夠有足夠空間布板的話,我才不會費勁將這些器件擁擠在一起呢。這主要是機械結(jié)構(gòu)給我留的空間太小了!”
% p( M% d1 E9 M; X結(jié)構(gòu):“車模就那么大,還需要放那么多的傳感器。哪有空間留給你布電路板那?這主要是設(shè)計傳感器的問題,非要安裝這么多傳感器及其支架,少一點不行嗎?”- _9 ~. j' m+ W. u9 J8 u6 J/ v1 i' T
傳感器:“就這些傳感器,搞控制算法的還嫌不夠呢!本來還可以通過選擇小的傳感器減低體積,但搞算法的嫌棄小的傳感器精度不夠啊!”
9 a* S& _1 Y7 j& B算法:“沒有這么多高精度傳感器,車模就是瞎子。我們編算法的再靈巧,也難為無米之炊呀。這主要是隊長要求車模要跑得快。如果車模慢慢的跑,只要幾個低精度的傳感器也就可以了!
) H( W. S; m: E領(lǐng)隊:“說來說去,最終是埋怨要求車模跑得快。我跟你們有仇啊?如果車模跑得慢,我可沒臉去參加比賽!1 Q; f- y! c6 F( g+ U& p
文章來源:廣大工程師網(wǎng)友。: {$ j* g% b2 D( C
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1 y. |4 b! _: d% F; Y+ G% n 遠程 OTA 升級,如何將 Bootloader 和 APP 固件進行合并?
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P; r' N2 F2 z ' w* a9 B8 c5 w( h* L
一起來看看女工程師的工作經(jīng)歷和感悟。* h) B: G! c! c: t; [5 g# \
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$ t( P$ \6 O+ y0 O2 D 嵌入式系統(tǒng)開發(fā),如何一次就把事情做對?' b. z; \$ x% Q. h7 X z
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