HDI PCB 設(shè)計 I 操作視頻（3/6）：微孔創(chuàng)建

耀創(chuàng)深圳

此前，我們發(fā)布了《HDI PCB 設(shè)計》電子書，該電子書基于 Cadence allegro X PCB Designer，展示 HDI PCB 設(shè)計中常用的技術(shù)：從板材選擇到層疊設(shè)置，再到過孔選擇及厚徑比設(shè)定等，幫助工程師提升設(shè)計效率，促進(jìn) HDI PCB 的可靠應(yīng)用。

該電子書結(jié)合其他 HDI PCB 設(shè)計相關(guān)內(nèi)容，我們整理了 HDI PCB 設(shè)計專題，并會持續(xù)更新。


HDI PCB
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微孔創(chuàng)建
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HDI PCB 常見的孔徑是3-6mil，常見的線寬是1.8-4mil，焊盤尺寸也大幅減小。采用此類設(shè)計，讓工程師擁有更多的布局布線空間，可放置更多的 BGA、QFP 類器件，解決局部高密問題，解決高密器件出線問題等。線寬的規(guī)則及設(shè)定與普通 PCB 無異。層疊結(jié)構(gòu)確定后，工程師需考慮整板厚徑比和微孔部分的厚徑比，確保這些參數(shù)均與 PCB 廠商能力匹配，PCB 能夠正常制作。

厚徑比是很重要的參數(shù)，這關(guān)系到PCB廠家能否成功完成 PCB 的生產(chǎn)。所以，工程師在設(shè)計時，就要考慮厚徑比，保證厚徑比在 PCB 廠家的制程能力內(nèi)。對于普通 PCB，厚徑比=PCB 厚度/過孔孔徑。而對于微孔應(yīng)用部分來說，其相應(yīng)的厚徑比的計算與普通 PCB 稍有不同，微孔應(yīng)用部分的厚徑比 = 微孔起始層到結(jié)束層（不包括結(jié)束層銅厚）的厚度/盲孔孔徑。

綜合考慮層疊結(jié)構(gòu)及微孔應(yīng)用部分的厚徑比后，工程師需先創(chuàng)建設(shè)計所需的微孔。微孔的創(chuàng)建方法與普通過孔沒有本質(zhì)差異，但是要注意，微孔創(chuàng)建時，過孔類型要選擇“Microvia”，同時，選擇非標(biāo)準(zhǔn)鉆孔“Laser”。

具體創(chuàng)建方案，歡迎點擊文末閱讀原文觀看視頻：




HDI PCB 系列視頻
為了幫助大家更好地理解電子書《HDI PCB 設(shè)計》中所提到的設(shè)計方法和使用方案，我們?yōu)槠渑涮字谱髁?個相關(guān)演示視頻，將在今后以每周一期的頻率同步在本公眾號和同步B站賬號【Cadence楷登PCB及封裝】放送給大家，演示內(nèi)容包括：

疊孔規(guī)則設(shè)定

板材維護(hù)及應(yīng)用

微孔創(chuàng)建（本期內(nèi)容）

微孔應(yīng)用部分的厚徑比規(guī)則設(shè)定

盤中孔位置設(shè)定

過孔順序設(shè)定
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原文由Cadence楷登PCB及封裝資源中心整理撰寫。
Cadence是唯一一家為整個電子設(shè)計鏈提供專業(yè)技術(shù)、工具、IP及硬件的公司。產(chǎn)品應(yīng)用于消費電子、云數(shù)據(jù)中心、汽車、航空、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)領(lǐng)域。Cadence創(chuàng)新的 “智能系統(tǒng)設(shè)計” 戰(zhàn)略助力客戶優(yōu)化設(shè)計、縮短開發(fā)周期、打造行業(yè)領(lǐng)先產(chǎn)品。
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