免費下載 I 【PCB 設計新手一本通5/5】第5章：扇出研究

耀創(chuàng)深圳

此前，我們發(fā)布了全長153頁的英文原版白皮書《pcb設計新手一本通：全流程設計入門（ PCB Design: From Start to Finish）》，及其第八章節(jié)“內(nèi)存布線”、第一章節(jié)“堆疊”、第九章節(jié)“模擬布線”和第四章節(jié)“器件擺放”的漢化版本；

現(xiàn)在，最后一個章節(jié)“扇出研究”漢化版來啦！

扇出研究的主要目標是確定層數(shù)和過孔結(jié)構。作為版圖研究依據(jù)的器件，很可能也是決定層數(shù)和整個電路板結(jié)構的器件。這些最壞情況下的幾何器件，有時是決定其他標準（包括 PCB 價格和交付周期）的唯一因素。解決了這個痛點之后，剩下的 layout 相對就簡單多了。



但越簡單越容易出錯！請記住“扇出”，并相應地添加過孔。經(jīng)過精心規(guī)劃的扇出可以使每個信號都能在覆銅空隙中穿過接地平面。當兩個過孔共用一個孔穿過覆銅平面時，可能會產(chǎn)生磁耦合，從而影響電路的完整性。

本章節(jié)全長15頁，將介紹高速差分對和器件小型化背景下的扇出設計：

扇出研究
器件小型化對 PCB 設計的影響
塑造電源層
進階專區(qū)
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