免費(fèi)下載 I 【PCB 設(shè)計(jì)新手一本通5/5】第5章：扇出研究

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此前，我們發(fā)布了全長(zhǎng)153頁(yè)的英文原版白皮書《pcb設(shè)計(jì)新手一本通：全流程設(shè)計(jì)入門（ PCB Design: From Start to Finish）》，及其第八章節(jié)“內(nèi)存布線”、第一章節(jié)“堆疊”、第九章節(jié)“模擬布線”和第四章節(jié)“器件擺放”的漢化版本；

現(xiàn)在，最后一個(gè)章節(jié)“扇出研究”漢化版來啦！

扇出研究的主要目標(biāo)是確定層數(shù)和過孔結(jié)構(gòu)。作為版圖研究依據(jù)的器件，很可能也是決定層數(shù)和整個(gè)電路板結(jié)構(gòu)的器件。這些最壞情況下的幾何器件，有時(shí)是決定其他標(biāo)準(zhǔn)（包括 PCB 價(jià)格和交付周期）的唯一因素。解決了這個(gè)痛點(diǎn)之后，剩下的 layout 相對(duì)就簡(jiǎn)單多了。



但越簡(jiǎn)單越容易出錯(cuò)！請(qǐng)記住“扇出”，并相應(yīng)地添加過孔。經(jīng)過精心規(guī)劃的扇出可以使每個(gè)信號(hào)都能在覆銅空隙中穿過接地平面。當(dāng)兩個(gè)過孔共用一個(gè)孔穿過覆銅平面時(shí)，可能會(huì)產(chǎn)生磁耦合，從而影響電路的完整性。

本章節(jié)全長(zhǎng)15頁(yè)，將介紹高速差分對(duì)和器件小型化背景下的扇出設(shè)計(jì)：

扇出研究
器件小型化對(duì) PCB 設(shè)計(jì)的影響
塑造電源層
進(jìn)階專區(qū)
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