免費下載 I 【電子書】HDI PCB 設(shè)計中的常用技術(shù)

耀創(chuàng)深圳

HDI PCB 設(shè)計是一類先進(jìn)的 PCB 制造技術(shù)，主要通過使用微孔、細(xì)線、密間距等技術(shù)，在更小空間內(nèi)放置更多器件，從而減少 PCB 的尺寸和重量，實現(xiàn)產(chǎn)品高密小型化設(shè)計。隨著高密小型化趨勢的發(fā)展，HDI PCB 技術(shù)也持續(xù)向更高密度和更復(fù)雜的方向發(fā)展，以滿足日益增長的數(shù)據(jù)傳輸速度和處理能力的需求；其應(yīng)用領(lǐng)域正從傳統(tǒng)的消費電子、數(shù)據(jù)通信等領(lǐng)域擴(kuò)展到高性能計算、汽車電子等領(lǐng)域。

同時，HDI PCB 設(shè)計也會面臨 PCB 面積有限、器件小型化、焊盤間距高密化等挑戰(zhàn)。布局密度、板材選擇、加工工藝及精度等都將影響 HDI 的PCB 設(shè)計方案確定。

本電子書全長9頁，基于 Cadence allegro X PCB Designer，展示 HDI PCB 設(shè)計中常用的技術(shù)。從板材選擇到層疊設(shè)置，再到過孔選擇及厚徑比設(shè)定等。文中涉及的每個設(shè)計技術(shù)均可支持工程師提升設(shè)計效率，促進(jìn) HDI PCB 的可靠應(yīng)用。有高密設(shè)計需求的產(chǎn)品均可參考選用本文——

HDI PCB 定義、分類、特點及應(yīng)用
板材選擇與板材管理流程
層疊方案及阻抗控制
微孔及其厚徑比
微孔創(chuàng)建
HDI PCB 設(shè)計規(guī)則及其設(shè)置
HDI PCB 設(shè)計中常見的連接方案
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HDI 演示視頻
為了幫助大家更好地理解本電子書中所提到的設(shè)計方法和使用方案，我們?yōu)楸倦娮訒�配套制作�?個相關(guān)演示視頻，將在今后以每周一期的頻率同步在本公眾號和同步B站賬號【Cadence楷登PCB及封裝】放送給大家，演示內(nèi)容包括：

1
板材維護(hù)及應(yīng)用
2
微孔創(chuàng)建
3
微孔應(yīng)用部分的厚徑比規(guī)則設(shè)定
4
盤中孔位置設(shè)定
5
過孔順序設(shè)定
6
疊孔設(shè)計






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原文由Cadence楷登PCB及封裝資源中心整理撰寫。
Cadence是唯一一家為整個電子設(shè)計鏈提供專業(yè)技術(shù)、工具、IP及硬件的公司。產(chǎn)品應(yīng)用于消費電子、云數(shù)據(jù)中心、汽車、航空、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)領(lǐng)域。Cadence創(chuàng)新的 “智能系統(tǒng)設(shè)計” 戰(zhàn)略助力客戶優(yōu)化設(shè)計、縮短開發(fā)周期、打造行業(yè)領(lǐng)先產(chǎn)品。
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耀創(chuàng)科技（U-Creative）專注于為電子行業(yè)客戶提供電子設(shè)計自動化（EDA）解決方案及服務(wù)的高科技公司，是Cadence在國內(nèi)合作時間最長的代理商。      耀創(chuàng)科技（U-Creative）至今積累有20多年的EDA工程服務(wù)經(jīng)驗，已經(jīng)在中國為數(shù)百家客戶提供了EDA解決方案及服務(wù)，這極大地提高了客戶的硬件設(shè)計效率和生產(chǎn)效率。公司在引進(jìn)國外先進(jìn)的EDA解決方案的同時，針對中國市場的特殊性，與Cadence公司合作，在國內(nèi)最早提出了電子電氣協(xié)同設(shè)計與工程數(shù)據(jù)管理的概念，成功地在眾多研究所及商業(yè)公司內(nèi)進(jìn)行實施，極大的改善了PCB/SIP產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計流程，覆蓋從優(yōu)選元件選控、協(xié)同設(shè)計輸入、在線檢查分析、標(biāo)準(zhǔn)化文檔輸出及PLM/PDM系統(tǒng)集成，獲得了眾多用戶的贊許。與此同時，根據(jù)中國客戶的實際情況，公司還提供除了軟件使用培訓(xùn)之外的工程師陪同項目設(shè)計服務(wù)，以幫助客戶在完成實際課題的同時，也能夠熟練掌握軟件的高級使用方法，這一舉措也取得了非常好的效果。我們一直秉承“與客戶共同成長”的服務(wù)理念，希望在國內(nèi)EDA領(lǐng)域內(nèi)能為更多客戶提供支持與服務(wù)！識別下方二維碼關(guān)注耀創(chuàng)科技公眾號

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