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汽車行業(yè)如今正處于技術(shù)飛躍的關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點(diǎn),這次轉(zhuǎn)變甚至要比從馬車到汽車的轉(zhuǎn)變更具革命性。這場(chǎng)變革迫在眉睫,它的轉(zhuǎn)變方向不是電動(dòng)汽車,也不是自動(dòng)駕駛汽車,而是尖端電子技術(shù)的集成,這將重新定義汽車設(shè)計(jì)和性能的本質(zhì)。
這次轉(zhuǎn)變的核心是一系列趨勢(shì),所有這些趨勢(shì)都指向汽車行業(yè)風(fēng)向的重大調(diào)整——汽車電子行業(yè)正在快速發(fā)展,不斷突破現(xiàn)代汽車的能力極限。
不斷縮短的開發(fā)周期和全新的汽車愿景
在過去,汽車行業(yè)要經(jīng)過幾年的積累才能實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵的里程碑式更新,如推出新的車型和重大設(shè)計(jì)改進(jìn)。但這種節(jié)奏已經(jīng)無法適應(yīng)快速的技術(shù)創(chuàng)新步伐和消費(fèi)者對(duì)數(shù)字集成的期望。如今,汽車行業(yè)正在努力縮短開發(fā)周期,力爭(zhēng)在 24 個(gè)月內(nèi)將概念車型真正推向市場(chǎng),同時(shí)整合最新的先進(jìn)技術(shù)。
汽車設(shè)計(jì)迎來了新的愿景,其核心是軟件定義的汽車,可以像我們的智能手機(jī)一樣不斷更新和改進(jìn)。這種轉(zhuǎn)變并不僅僅停留在理論層面。軟件定義汽車已經(jīng)開始制造和測(cè)試,促使工程師在整個(gè)汽車電子領(lǐng)域開發(fā)創(chuàng)新技術(shù),這是前所未有的。
速度成為關(guān)鍵
汽車行業(yè)要加速實(shí)現(xiàn)這些技術(shù)變革,這種緊迫感不僅僅源自消費(fèi)者的需求。這段時(shí)間,科技巨頭陸續(xù)涉足汽車領(lǐng)域,這些意想不到的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手讓傳統(tǒng)車企倍感壓力,新的汽車市場(chǎng)的格局正在形成,他們必須努力跟上創(chuàng)新步伐,重新確定自身的定位。
近年來的芯片短缺問題凸顯了現(xiàn)有供應(yīng)鏈的脆弱性,亟需一種更具彈性的架構(gòu)。先進(jìn)的汽車架構(gòu)、互聯(lián)性能和先進(jìn)的駕駛輔助系統(tǒng)等,都對(duì)汽車行業(yè)提出了新的要求。
芯片級(jí)協(xié)同創(chuàng)新
汽車行業(yè)通過合作促進(jìn)創(chuàng)新的歷史由來已久。過去,頭部車企會(huì)共同制定全行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),為新技術(shù)提供支持,并最終為行業(yè)帶來變革。然而,如今我們正在邁向 21 世紀(jì)的中期階段,企業(yè)的集體進(jìn)步也進(jìn)入新的領(lǐng)域——芯片級(jí)合作。
這并不是一項(xiàng)簡(jiǎn)單的任務(wù)。傳統(tǒng)上,一輛汽車內(nèi)的不同功能模塊(從信息娛樂系統(tǒng)到發(fā)動(dòng)機(jī)管理單元)由不同供應(yīng)商的不同芯片負(fù)責(zé)。芯片級(jí)的集成與協(xié)作也需要采用與過去的大規(guī)模行業(yè)協(xié)作相似的模式,但其精細(xì)度和復(fù)雜性都是前所未有的。
克服重重障礙
這種合作面臨著巨大的障礙,包括技術(shù)、后勤和官僚主義方面的挑戰(zhàn)。盡管如此,要?jiǎng)?chuàng)建一個(gè)更快、更高效的芯片生態(tài)系統(tǒng),最終為未來汽車所需的創(chuàng)新提供動(dòng)力,就必須克服這些障礙。
芯片生態(tài)系統(tǒng)的概念并不是新生事物,領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司一直在開發(fā)用于計(jì)算的相關(guān)技術(shù),但將其應(yīng)用于汽車領(lǐng)域?qū)⑹歉锩缘呐e動(dòng)。通過創(chuàng)建標(biāo)準(zhǔn)化接口并在單一平臺(tái)上集成不同的芯片,汽車行業(yè)可以制造出性能更強(qiáng)大、適應(yīng)性更強(qiáng)、效率更高的汽車,超越以往推出過的任何車型。
掌握多晶粒技術(shù)
實(shí)現(xiàn)這一愿景的途徑之一是采用 3D 芯片堆疊技術(shù),這種技術(shù)可以將多個(gè)半導(dǎo)體晶粒堆疊在一起,以更小的尺寸提供更高的性能和密度。然而,在汽車領(lǐng)域采用 3D-IC 多晶粒技術(shù)也面臨著一系列獨(dú)特的挑戰(zhàn)。
前進(jìn)之路
雖然必須直面這些挑戰(zhàn),但多晶粒技術(shù)的創(chuàng)新為我們提供了一條清晰的前進(jìn)道路。為汽車行業(yè)打造芯片生態(tài)系統(tǒng)可以支持制造商設(shè)計(jì)出定制化程度和復(fù)雜性更高的汽車,遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過目前的極限。
例如,獨(dú)立的芯粒可以處理傳感器融合或機(jī)器學(xué)習(xí)等特定功能,每個(gè)芯粒都針對(duì)其特定任務(wù)經(jīng)過了優(yōu)化。通過將這些芯粒集成到一個(gè)統(tǒng)一的系統(tǒng)中,工程師可以混合和匹配不同的組件,創(chuàng)造出滿足各種需求和細(xì)分市場(chǎng)的車輛。
引領(lǐng)汽車芯片生態(tài)系統(tǒng)
為了推動(dòng)汽車行業(yè)邁入新時(shí)代,我們需要一個(gè)能夠支持未來電子汽車需求的芯片生態(tài)系統(tǒng)。這個(gè)生態(tài)系統(tǒng)需要在創(chuàng)新、兼容性和性能方面設(shè)定一個(gè)可被整個(gè)行業(yè)采用的標(biāo)準(zhǔn),引領(lǐng)這一趨勢(shì)至關(guān)重要。
數(shù)據(jù)中心取得的類似進(jìn)展為我們帶來了啟發(fā)。我們立足行業(yè)前沿,開發(fā)出了首個(gè)用于多晶粒半導(dǎo)體創(chuàng)新的汽車參考設(shè)計(jì)。這種開創(chuàng)性的合作與技術(shù)方法可以為汽車行業(yè)提供所需的催化劑。
用于軟件開發(fā)的虛擬平臺(tái)和硬件數(shù)字孿生
在制造單個(gè)芯片之前,軟件開發(fā)人員需要具備為新的汽車應(yīng)用編寫和測(cè)試代碼的能力。虛擬平臺(tái)提供了硬件的數(shù)字表現(xiàn)形式,使軟件開發(fā)能夠同步進(jìn)行,從而大大加快產(chǎn)品上市速度。
用于汽車軟件開發(fā)的硬件數(shù)字孿生,這一概念聽起來似乎很科幻。但是,為了確保為汽車提供支持的軟件既可靠又強(qiáng)大,這一步是必須的。在物理芯片制造出來之前,這個(gè)虛擬平臺(tái)提前幾個(gè)月就能準(zhǔn)備就緒,讓設(shè)計(jì)人員可以了解芯片在實(shí)際應(yīng)用中的性能。
顛覆汽車行業(yè)
將芯粒集成到汽車領(lǐng)域,將徹底改變我們?cè)O(shè)計(jì)和制造汽車的方式,幫助我們實(shí)現(xiàn)前所未有的創(chuàng)新和定制化設(shè)計(jì)。
要想實(shí)現(xiàn)這一宏偉愿景,整個(gè)汽車行業(yè)需要空前地團(tuán)結(jié)在一起。利用芯粒帶來的無限可能,我們可以制造出更智能、更安全、更符合消費(fèi)者需求和預(yù)期的汽車。
總結(jié):解鎖芯粒的強(qiáng)大性能
汽車行業(yè)正在不斷發(fā)展,而芯粒的集成可能是釋放該行業(yè)全部潛力的關(guān)鍵。通過采用芯片生態(tài)系統(tǒng),制造商可以加快創(chuàng)新、縮短開發(fā)周期,推出采用前沿技術(shù)的汽車。
然而,這種轉(zhuǎn)變不會(huì)一蹴而就。為此,需要行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者、政策制定者和創(chuàng)新者共同努力,創(chuàng)建必要的基礎(chǔ)設(shè)施和標(biāo)準(zhǔn)。將芯粒作為汽車創(chuàng)新的核心,未來的出行體驗(yàn)盡在掌握之中。如果想了解更多芯粒推動(dòng)汽車行業(yè)創(chuàng)新的相關(guān)內(nèi)容,歡迎點(diǎn)擊閱讀:
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原文由Cadence楷登PCB及封裝資源中心整理撰寫。
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關(guān)于耀創(chuàng)科技
耀創(chuàng)科技(U-Creative)專注于為電子行業(yè)客戶提供電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)解決方案及服務(wù)的高科技公司,是Cadence在國(guó)內(nèi)合作時(shí)間最長(zhǎng)的代理商。 耀創(chuàng)科技(U-Creative)至今積累有20多年的EDA工程服務(wù)經(jīng)驗(yàn),已經(jīng)在中國(guó)為數(shù)百家客戶提供了EDA解決方案及服務(wù),這極大地提高了客戶的硬件設(shè)計(jì)效率和生產(chǎn)效率。公司在引進(jìn)國(guó)外先進(jìn)的EDA解決方案的同時(shí),針對(duì)中國(guó)市場(chǎng)的特殊性,與Cadence公司合作,在國(guó)內(nèi)最早提出了電子電氣協(xié)同設(shè)計(jì)與工程數(shù)據(jù)管理的概念,成功地在眾多研究所及商業(yè)公司內(nèi)進(jìn)行實(shí)施,極大的改善了PCB/SIP產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì)流程,覆蓋從優(yōu)選元件選控、協(xié)同設(shè)計(jì)輸入、在線檢查分析、標(biāo)準(zhǔn)化文檔輸出及PLM/PDM系統(tǒng)集成,獲得了眾多用戶的贊許。與此同時(shí),根據(jù)中國(guó)客戶的實(shí)際情況,公司還提供除了軟件使用培訓(xùn)之外的工程師陪同項(xiàng)目設(shè)計(jì)服務(wù),以幫助客戶在完成實(shí)際課題的同時(shí),也能夠熟練掌握軟件的高級(jí)使用方法,這一舉措也取得了非常好的效果。我們一直秉承“與客戶共同成長(zhǎng)”的服務(wù)理念,希望在國(guó)內(nèi)EDA領(lǐng)域內(nèi)能為更多客戶提供支持與服務(wù)!識(shí)別下方二維碼關(guān)注耀創(chuàng)科技公眾號(hào)
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