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小米手環(huán)9拆解:芯片國產(chǎn)化率再次加速

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發(fā)表于 2024-8-21 07:41:00 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式

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2 j& k4 Z* _# t- b! {6 V0 P8 X
( P2 D4 [) y1 E拆解
% `; B! `3 U2 [9 i8 Z1 ?& c本次拆解的是小米手環(huán)9 NFC版本,手環(huán)的外觀基本沒多大變化,重點還是來看下拆解后的硬件方案。從結(jié)構(gòu)來看,主要是由屏幕,結(jié)構(gòu)件的中框和后蓋,以及PCB主板和電池組成。$ b0 X2 Y- g" K- s9 e( o- J

* C& \: @0 @* i, t  u9 K- m屏幕采用1.62英寸 AMOLED屏,上面覆蓋2.5D強化玻璃蓋板,最高支持1200nits亮度。屏幕背面FPC電路上帶有觸摸芯片和環(huán)境光傳感器,支持全屏觸摸操作以及屏幕自動亮度調(diào)節(jié)。1 H8 ~: }& {- G! _& O
4 {9 n  B3 o1 f9 w# `/ t
重點看下主板,手環(huán)PCB主板的布局就比較緊密了,并且器件基本都布局在一面,另一面則主要是給電池留出放置空間,所以基本沒啥芯片,只有一個硅麥克風。電池的額定容量是233mAh,在滿足日常功能使用的情況下,可以支持18天左右的續(xù)航。
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% Q8 ^; ~# I/ J( u主板上的芯片包括:! y/ _7 L. O; Q0 L2 D0 s

$ A. a  T8 s0 _拆解過程
2 |8 s7 E6 c9 L: l. i9 N小結(jié)
- K4 [, k2 O. q2 E  g這就是整個小米手環(huán)9的內(nèi)部結(jié)構(gòu)和硬件方案,從芯片選型來看,和前幾代產(chǎn)品相比,芯片的國產(chǎn)化率還是在不斷提升。可能再迭代個幾代產(chǎn)品,大家就能見到全國產(chǎn)芯方案的小米手環(huán),拭目以待。  l# x! X/ y3 f5 C' h: ^, M

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