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小米手環(huán)9拆解:芯片國產(chǎn)化率再次加速

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發(fā)表于 2024-8-21 07:41:00 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式

. w2 V' n% ]2 o; K2 [; W/ u$ I點擊上方名片關(guān)注了解更多) g" V6 i' g- P' D8 E) d7 y

9 t: z& R7 O- M; g2 m7 a" n8 u% L" W; W0 F6 v6 m# p: ^7 m
5 W, A; G# ~6 p- ^" y
拆解
5 n; h# }" w) |9 o9 j本次拆解的是小米手環(huán)9 NFC版本,手環(huán)的外觀基本沒多大變化,重點還是來看下拆解后的硬件方案。從結(jié)構(gòu)來看,主要是由屏幕,結(jié)構(gòu)件的中框和后蓋,以及PCB主板和電池組成。
. l* j9 F7 A, ^) j; n   P" R+ s/ p$ ~5 Y9 Y3 ]) Z4 M
屏幕采用1.62英寸 AMOLED屏,上面覆蓋2.5D強化玻璃蓋板,最高支持1200nits亮度。屏幕背面FPC電路上帶有觸摸芯片和環(huán)境光傳感器,支持全屏觸摸操作以及屏幕自動亮度調(diào)節(jié)。
4 y) n2 u. n+ C/ I7 I! m; T0 B4 N; o
- U5 p  a% G4 g% H5 p$ J重點看下主板,手環(huán)PCB主板的布局就比較緊密了,并且器件基本都布局在一面,另一面則主要是給電池留出放置空間,所以基本沒啥芯片,只有一個硅麥克風(fēng)。電池的額定容量是233mAh,在滿足日常功能使用的情況下,可以支持18天左右的續(xù)航。
9 r5 ]: x1 }' n0 l) U
. ]; Y" n% t2 E2 d主板上的芯片包括:" M' [* }- y1 D

+ j& T* O! R! h$ R; X2 P9 O拆解過程4 T* S7 C0 H, z% D3 T: Q9 h
小結(jié)2 u, l% A7 m7 i* G5 t
這就是整個小米手環(huán)9的內(nèi)部結(jié)構(gòu)和硬件方案,從芯片選型來看,和前幾代產(chǎn)品相比,芯片的國產(chǎn)化率還是在不斷提升?赡茉俚鷤幾代產(chǎn)品,大家就能見到全國產(chǎn)芯方案的小米手環(huán),拭目以待。
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聲明:. F* r1 j) Z( v# X$ x
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