AMEYA360：ROHM開發(fā)出安裝可靠性高的10種型號、3種封裝的車載Nch MOSFET

AMEYA360 · 發(fā)表于 2024-8-7 11:30:45

全球知名半導體制造商ROHM(總部位于日本京都市)開發(fā)出具有低導通電阻*1優(yōu)勢的車載NchMOSFET*2“RF9x120BKFRA”、“RQ3xxx0BxFRA”和“RD3x0xxBKHRB”。新產(chǎn)品非常適用于汽車門鎖和座椅調(diào)節(jié)裝置等所用的各種電機以及LED前照燈等應(yīng)用。目前，3種封裝10種型號的新產(chǎn)品已經(jīng)開始**，未來會繼續(xù)擴大產(chǎn)品陣容。

　　在汽車領(lǐng)域，隨著安全性和便捷性的提高，電子產(chǎn)品逐漸增加，使得所安裝的電子元器件數(shù)量也與日俱增，而且，為了提高燃油效率和降低電耗，還要求降低這些產(chǎn)品的功耗。其中，尤其是在對于車載開關(guān)應(yīng)用不可或缺的MOSFET市場，對導通電阻低、損耗低且發(fā)熱量低的產(chǎn)品需求高漲。

　　ROHM一直在為消費電子和工業(yè)設(shè)備領(lǐng)域**采用中等耐壓新工藝的低導通電阻MOSFET。此次通過將這種新工藝應(yīng)用于對可靠性要求高的車載產(chǎn)品，又開發(fā)出具有低導通電阻優(yōu)勢的10款車載Nch MOSFET新產(chǎn)品。不僅有近年來需求高漲的2.0mm×2.0mm和3.3mm×3.3mm尺寸的小型封裝產(chǎn)品，還有傳統(tǒng)的TO-252封裝產(chǎn)品，未來將會繼續(xù)擴大產(chǎn)品陣容并持續(xù)供應(yīng)。

　　新產(chǎn)品的耐壓分別為40V、60V和100V，均通過采用split gate*3實現(xiàn)了低導通電阻，有助于車載應(yīng)用的高效運行。所有型號的新產(chǎn)品均符合汽車電子產(chǎn)品可靠性標準AEC-Q101，并確保高可靠性。

　　封裝有適用于不同應(yīng)用的3種形式。小型封裝DFN2020Y7LSAA(2.0mm×2.0mm)和Hsmt8AG(3.3mm×3.3mm)非常適用于高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)等安裝面積較小的應(yīng)用。另外還有已被廣泛用于車載電源等應(yīng)用的TO-252(DPAK)封裝(6.6mm×10.0mm)。DFN2020Y7LSAA封裝的引腳采用的是可潤濕側(cè)翼(Wettable Flank)成型技術(shù)*4，TO-252封裝的引腳采用的是鷗翼型結(jié)構(gòu)*5，安裝可靠性都非常高。

　　目前，新產(chǎn)品暫以月產(chǎn)1,000萬個(10種型號合計)的規(guī)模量產(chǎn)(樣品價格500日元/個，不含稅)。前道工序的生產(chǎn)基地為ROHM Co., Ltd.(日本滋賀工廠)，后道工序的生產(chǎn)基地為ROHM Apollo Co., Ltd.(日本福岡縣)和ROHM Integrated Systems (Thailand) Co., Ltd.(泰國)。另外，新產(chǎn)品已經(jīng)開始通過電商進行**，通過Ameya360電商平臺可購買。

　　未來，ROHM將致力于擴大車載用中等耐壓Nch MOSFET的產(chǎn)品陣容。計劃于2024年10月開始量產(chǎn)DFN3333封裝(3.3mm×3.3mm)和HPLF5060封裝(5.0mm×6.0mm)的產(chǎn)品，于2025年開始量產(chǎn)80V耐壓的產(chǎn)品。另外還計劃增加Pch產(chǎn)品。ROHM將繼續(xù)擴大產(chǎn)品陣容，為車載應(yīng)用的高效運行和小型化貢獻力量。

　　<產(chǎn)品陣容>

　　<應(yīng)用示例>